[发明专利]一种流道内液体流速调节方法与微流控芯片

说明书

本发明涉及微流控芯片领域，本发明公开了一种流道内液体流速调节方法与微流控芯片，流道内液体流速调节方法包括以下步骤，在多孔介质基材上形成的流道内设置阻隔段，通过阻隔段调节流道内用于液体流过的截面的面积，从而实现对流道内液体流速的调节。本发明可以实现流道内液体流速的调节，填补了目前该领域的技术空白，不需要昂贵的设备和复杂的操作流程，有助于微流控芯片的推广。

技术领域

本发明涉及微流控芯片领域，尤其是涉及一种基于多孔介质材料的微流控芯片，具体是涉及对流道内液体流速进行调节的方法，以及实施该调节方法的微流控芯片。

背景技术

基于多孔介质材料特别是纸基的微流控芯片是一种新型的微流控分析装置，因其具有成本低、加工简单、使用方便等特点，故在即时诊断、食品质量控制和环境监测等领域有巨大的应用前景，近年来逐渐成为微流控芯片领域的研究热点。在微流控芯片(基于多孔介质材料)的实际使用过程中，经常面临需要调节流道内液体流速的需求，现有技术中尚缺少针对微流控芯片(基于多孔介质材料)的流道内液体流速调节的方法。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提出一种流道内液体流速调节方法与微流控芯片，用于实现对基于多孔介质材料的微流控芯片流道内液体流速的调节。

本发明解决其技术问题所采用的方案是：

一种流道内液体流速调节方法，包括以下步骤，在多孔介质基材上形成的流道内设置阻隔段，通过阻隔段调节流道内用于液体流过的截面的面积，从而实现对流道内液体流速的调节。

作为上述方案的进一步改进方式，在多孔介质基材上形成流道的方法为：将处于液体状态且可固化的第一聚合物施加在多孔介质基材上，待第一聚合物完全渗透入多孔介质基材后对第一聚合物进行固化以形成流道壁，相邻流道壁之间形成流道。

作为上述方案的进一步改进方式，在流道内设置阻隔段的方法为：将处于液体状态且可固化的第二聚合物施加在相邻流道壁之间的多孔介质基材上，待第二聚合物渗透入多孔介质基材内部至设定深度后对第二聚合物进行固化以形成阻隔段。

作为上述方案的进一步改进方式，还包括调整第二聚合物渗透至多孔介质基材内部深度的步骤。

作为上述方案的进一步改进方式，调整第二聚合物的渗透深度的方法为：调整单位面积内多孔介质基材上施加的第二聚合物的体积。

作为上述方案的进一步改进方式，沿流道的宽度方向上，阻隔段分别与流道的两侧流道壁连接，或者阻隔段与流道的流道壁之间至少存在一处间隙。

作为上述方案的进一步改进方式，通过打印的方式向多孔介质基材施加第一聚合物与第二聚合物。

作为上述方案的进一步改进方式，第一聚合物为光刻胶、聚氨酯、环氧树脂、脲甲醛、不饱和聚酯树脂与聚二甲基硅氧烷中的一种，第二聚合物为光刻胶、聚氨酯、环氧树脂、脲甲醛、不饱和聚酯树脂与聚二甲基硅氧烷中的一种。

作为上述方案的进一步改进方式，沿流道的长度方向设置有多个阻隔段。

一种微流控芯片，包括多孔介质基材，多孔介质基材内具有完全渗透多孔介质基材的流道壁，相邻流道壁之间形成流道，流道内设有阻隔段，通过阻隔段调节流道内用于液体流过的截面的面积，从而实现对流道内液体流速的调节。

本发明的有益效果是：

本发明可以实现多孔介质(例如纸)基微流控芯片流道内液体流速的调节，填补了目前该领域的技术空白，不需要昂贵的设备和复杂的操作流程，有助于微流控芯片的推广。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明。

图1是本发明在多孔介质基材上构建流道的流程图；