[发明专利]类超晶格锗锑/锌锑纳米相变薄膜及其制备和应用有效
申请号: | 201811276861.7 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN109585649B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 沈波;赵子寒;翟继卫 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;B82Y10/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 31225 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 相变薄膜 薄膜 制备和应用 超晶格 单层 锗锑 环境友好型材料 相变存储器 磁控溅射 复合薄膜 化学组成 热稳定性 数据保持 传统的 激活能 纳秒级 周期数 存储 应用 | ||
1.一种类超晶格锗锑/锌锑纳米相变薄膜,其特征在于,该相变薄膜的化学组成为[Ge5Sb95(a)/ZnSb(b)]x,其中,a、b分别表示单层Ge5Sb95薄膜和单层ZnSb薄膜的厚度,2nm≤a≤8nm,b=10nm,x为复合薄膜的周期数。
2.根据权利要求1所述的一种类超晶格锗锑/锌锑纳米相变薄膜,其特征在于,该相变薄膜的总厚度为40-60nm。
3.如权利要求1所述的一种类超晶格锗锑/锌锑纳米相变薄膜的制备方法,其特征在于,该方法采用以下步骤:
(1)清洗SiO2/Si(100)基片;
(2)安装好溅射靶材并抽真空;
(3)设定溅射气体流量、腔内溅射气压、靶材的溅射功率,采用室温磁控溅射方法制备[Ge5Sb95(a)/ZnSb(b)]x纳米复合多层相变薄膜。
4.根据权利要求3所述的一种类超晶格锗锑/锌锑纳米相变薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(3)中所述采用室温磁控溅射方法采用以下步骤:
(a)将基片旋转到Ge5Sb95靶位,开启Ge5Sb95的溅射电源,开始溅射Ge5Sb95薄膜,Ge5Sb95薄膜溅射完成后,关闭Ge5Sb95的溅射电源;
(b)将基片旋转到ZnSb靶位,开启ZnSb的射频电源,开始溅射ZnSb薄膜,ZnSb薄膜溅射完成后,关闭ZnSb的溅射电源;
(c)重复上述(a)、(b)两步,直到完成类超晶格[Ge5Sb95(a)/ZnSb(b)]x纳米相变薄膜设定的周期数。
5.根据权利要求3所述的一种类超晶格锗锑/锌锑纳米相变薄膜的制备方法,其特征在于,所述SiO2/Si(100)基片的表面覆盖300nm的SiO2。
6.根据权利要求3所述的一种类超晶格锗锑/锌锑纳米相变薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(2)控制真空度为2×10-4Pa。
7.根据权利要求3所述的一种类超晶格锗锑/锌锑纳米相变薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(3)控制溅射气体为高纯氩气,工作气压为0.2Pa,气体流速为30SCCM。
8.根据权利要求3所述的一种类超晶格锗锑/锌锑纳米相变薄膜的制备方法,其特征在于,靶材采用射频电源溅射,溅射功率为20W。
9.根据权利要求3或4所述的一种类超晶格锗锑/锌锑纳米相变薄膜的制备方法,其特征在于,单层Ge5Sb95薄膜和单层ZnSb薄膜的厚度通过溅射时间控制,单层Ge5Sb95薄膜和单层ZnSb薄膜的溅射时间分别为8s-32s和76s。
10.如权利要求1所述的一种类超晶格锗锑/锌锑纳米相变薄膜在相变存储器中应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同济大学,未经同济大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811276861.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种阻变存储器
- 下一篇:一种类胶质细胞神经形态器件及其制备方法