[发明专利]淋幕式涂布装置及淋幕式涂布系统有效
申请号: | 201811275420.5 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN109317355B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 刘大佼;罗少轩;李念谦;张炤谦 | 申请(专利权)人: | 怡定兴科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/00 | 分类号: | B05C5/00;B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 淋幕式涂布 装置 系统 | ||
本发明涉及一种淋幕式涂布装置及淋幕式涂布系统,本发明所提出的淋幕式涂布系统具有一淋幕式涂布装置以及一输送带,输送带通过淋幕式涂布装置的狭缝的正下方。淋幕式涂布装置具有一供料头、两个固定边杆、及两个活动边杆。供料头具有一供料头本体及一前述狭缝,狭缝形成于供料头本体内。固定边杆位于狭缝两旁且两个固定边杆的距离等于狭缝的宽度。活动边杆邻接于狭缝并可沿狭缝的宽度方向移动,由此可提供一宽度能随时调整变化的淋幕。具体而言,通过活动边杆将淋幕分割成中间部分及两侧部分,而中间部分的的宽度能随着活动边杆的间距对应基材的形状变化。
技术领域
本发明是关于一种淋幕式的涂布装置,其能将液态材料涂布于一基材。
背景技术
晶片上涂布光阻剂(包含正、负二型光阻剂)为晶片制造的关键技术,而现有技术中有许多对基材(可为晶片)涂布涂料的方法,例如旋转式涂布、喷雾式涂布、或狭缝式涂布等。其中,旋转式涂布最常被应用在对晶片涂布光阻剂,但旋转式涂布的过程中,仅有不到一成的涂料会真正被涂布于基材,而损失九成以上的涂料,且若涂料的粘度较高时也无法使用旋转式涂布装置进行涂布。而狭缝式涂布中,虽能减少涂液浪费,也能使基材上的涂层能均匀涂布,但由于狭缝式涂布装置复杂,而有造成产品成本过高的缺点。
另外一种涂布方法为淋幕式涂布,其是将涂料由涂布装置的一狭缝排出,因而形成淋幕。而基材由淋幕下方通过,且在基材通过淋幕时淋幕即覆盖于基材上。然而,现有技术的淋幕式涂布装置中,所形成的淋幕宽度是固定的,因此仅能适用于特定宽度的基材。具体而言,为了使基材能完整地被涂料覆盖,淋幕的宽度是大于基材的宽度,但若淋幕的宽度大于基材过多时又会造成涂料不被用于涂布于基材而形成浪费,因此较佳的是淋幕宽度略大于基材的宽度。然而,许多基材并非矩形,而可能是圆形或是其他形状,因此淋幕的宽度仅能略大于基材的最大宽度,而在基材其他宽度的部分仍会发生涂料的浪费。
有鉴于此,提出一种更佳的改善方案,其为此业界亟待解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于,提出一种淋幕式涂布系统及淋幕式涂布装置,其所形成的淋幕的宽度能随基材的宽度即时变化调整。
为达上述目的,本发明所提出的淋幕式涂布系统具有一淋幕式涂布装置以及一输送带,其通过淋幕式涂布装置的狭缝的正下方。
本发明所提出的淋幕式涂布装置具有:
一供料头,其具有:
一供料头本体;
一前述的狭缝,其自该供料头本体的一侧面向该供料头本体内延伸;及
一入料口,其自该供料头本体的另一侧面向该供料头本体内延伸,并连通于该狭缝;
两个固定边杆,其固定于该供料头本体形成有该狭缝的该侧面,且位于该狭缝两旁;所述两个固定边杆的距离等于该狭缝的宽度;以及
两个活动边杆,其邻接于该狭缝并可沿该狭缝的宽度方向移动。
如前所述的淋幕式涂布装置中,各该活动边杆的顶部于该狭缝的宽度方向上为中央高且两端低。
如前所述的淋幕式涂布装置中,各该活动边杆的顶面包含:
一连接部,其为一平面;以及
两个分流部,其分别邻接于该连接部的相对两侧边,且所述两个分流部分别自该连接部向下且向外延伸。
如前所述的淋幕式涂布装置中,各该活动边杆的顶面包含两个分流部,其上缘相邻接,且所述两个连接部分别自相邻接处向下且向外延伸。
如前所述的淋幕式涂布装置中,各该活动边杆的顶部于垂直该狭缝的宽度方向上为中央低且两端高。
如前所述的淋幕式涂布装置中,各该活动边杆的顶面包含:
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