[发明专利]电子封装外壳钎焊装架工装

说明书

本发明属于钎焊装架工装领域，尤其是电子封装外壳钎焊装架工装，其中包括固定底板，所述固定底板上连接有四组支撑柱，四组所述支撑柱的上方连接有安装板，所述安装板的上方连接有装架凹模，所述装架凹模的内部设置有推料组件，所述安装板的两侧均铰接有转动杆，两组所述转动杆的结构相同，分别对连接在安装板的两侧，两组所述转动杆远离安装板的一端焊接有连接杆，两组所述连接杆的一端焊接有夹持板，另一端焊接有推动杆，另两组所述夹持板的结构相同。本发明结构合理，设计新颖，电子封装外壳钎焊装架固定操作简单，且固定稳固，有效的提高电子封装外壳的钎焊质量，且电子封装外壳的卸料操作简便，便于推广使用。

技术领域

本发明涉及钎焊装架工装技术领域，尤其涉及电子封装外壳钎焊装架工装。

背景技术

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。在电子封装外壳的钎焊过程中，通常需要将颠覆封装外壳固定在装架中，使电子封装外壳固定，但现有的电子封装外机的钎焊装架工装在对电子封装外壳进行装架固定时存在着：其装架工装对电子封装外壳的固定不稳固，从而在电子封装外壳的钎焊时易晃动，造成钎焊质量不错，次品增加，为此我们设计出一种电子封装外壳钎焊装架工装来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的电子封装外壳钎焊装架工装。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

电子封装外壳钎焊装架工装，包括固定底板，所述固定底板上连接有四组支撑柱，四组所述支撑柱的上方连接有安装板，所述安装板的上方连接有装架凹模，所述装架凹模的内部设置有推料组件，所述安装板的两侧均铰接有转动杆，两组所述转动杆的结构相同，分别对连接在安装板的两侧，两组所述转动杆远离安装板的一端焊接有连接杆，两组所述连接杆的一端焊接有夹持板，另一端焊接有推动杆，另两组所述夹持板的结构相同，分别对称设置在装架凹模的中心轴两侧，所述推动杆远离连接杆的一端焊接有推动板，两组所述连接杆与安装板之间均连接有复位弹簧，所述夹持板远离连接杆的一侧设置有缓冲板，所述缓冲板与夹持板之间连接有缓冲弹簧，且缓冲板远离缓冲弹簧的一侧粘接有缓冲垫。

优选的，所述装架凹模内部的推料组件由推料块与推动气缸构成，所述装架凹模的底部与安装板上均设置有圆形通孔，且装架凹模与安装板上的圆形通孔连通，所述推料块的底部穿过通孔与推动气缸连接，所述推动气缸固定在固定底板上。

优选的，所述缓冲弹簧呈矩形阵列的方式连接在缓冲板与夹持板之间。

优选的，两组所述推动板的结构相同，分别倾斜并对称设置在推料组件的两侧，且推动板的倾斜角度与水平面的夹角呈60度。

优选的，所述推料块的底部两侧均设置为斜面，且斜面的倾斜角度与水平面的夹角呈60度。

优选的，所述缓冲垫由橡胶材料制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中，通过推动气缸的伸缩，使推动气缸带动推料块移动，使推料块下移，进而使外壳设置在装架凹模中，推料块下移使，通过推料块与推动板的配合，使推动板通过推动杆与转动杆的作用带动连接杆转动，从而使两组连接杆一端夹持板相互靠近，将外壳夹持固定，外壳的夹持固定操作简便为固定稳固，从而使电子封装外壳的后期钎焊质量较好。

2、本发明通过推动气缸推动推料块上移，夹持板在复位弹簧的作用下复位，将壳体放开，并通过推料块将壳体顶出，从而使壳体后期钎焊结构卸料方便。

本发明结构合理，设计新颖，电子封装外壳钎焊装架固定操作简单，且固定稳固，有效的提高电子封装外壳的钎焊质量，且电子封装外壳的卸料操作简便，便于推广使用。

附图说明