[发明专利]导热式离型膜及其制造方法在审
| 申请号: | 201811274344.6 | 申请日: | 2018-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN111114088A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
| 发明(设计)人: | 杨天智;李武;黄晓明 | 申请(专利权)人: | 深圳市一心电子有限公司 |
| 主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12;B32B37/00;B32B7/06;B32B27/08;B32B27/06;B32B27/36;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/20;B29D7/01 |
| 代理公司: | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人: | 王用强 |
| 地址: | 518054 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热 式离型膜 及其 制造 方法 | ||
1.一种导热式离型膜的制造方法,其特征在于,所述导热式离型膜从上到下依次包括离型层(10)、柔性基材层(20)、导热缓冲层(30)、柔性基材层(20)和离型层(10);所述导热式离型膜的制造方法包括以下步骤:
步骤A, 将离型层(10)设置在柔性基材层(20)上;
步骤B,准备导热缓冲层材料,导热缓冲层材料包括聚乙烯、导热填料和无机填料;将49%~90%的聚乙烯、9%~50%的导热填料和1%~10%的无机填料先混合,并进行搅拌,然后共混造粒,共混完后,再加工成具备导热功能的导热缓冲层(30),上述组份为重量百分比;
步骤C, 在步骤B的导热缓冲层(30)的上表面和下表面分别都设置步骤A中带有离型层(10)的柔性基材层(20),其中所述导热缓冲层(30)的上表面和下表面分别紧贴所述柔性基材层(20),就得到了五层结构的导热式离型膜,该五层结构的导热式离型膜从上到下依次包括离型层(10)、柔性基材层(20)、导热缓冲层(30)、柔性基材层(20)和离型层(10)。
2.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法,其特征在于:
所述聚乙烯包括高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)和/或低密度聚乙烯(LDPE)。
3.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法,其特征在于:
所述导热填料包括氮化铝、三氧化二铝、碳化硅和/或氮化硼。
4.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法,其特征在于:
所述无机填料包括滑石粉、碳酸钙和/或钛白粉。
5.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法,其特征在于:
所述柔性基材层(20)的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺(PI)。
6.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法,其特征在于:
在步骤A中,将所述离型层(10)设置在所述柔性基材层(20)上是采用复合的方式,具体为将离型剂通过熔融共挤、淋膜或涂覆在所述柔性基材层(20)上,使离型剂固化在所述柔性基材层(20)上形成一层离型层(10);所述离型剂包括有机硅离型剂或者氟素离型剂;
在步骤C中, 所述导热缓冲层(30)的上表面和下表面分别紧贴所述柔性基材层(20)是通过胶接或者物理铆接使所述柔性基材层(20)与所述导热缓冲层(30)的上表面和下表面分别紧贴在一起。
7.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法,其特征在于:
所述导热缓冲层(30)的厚度为50~400μm;所述柔性基材层(20)的厚度为10~100μm;所述离型层(10)的厚度为0.1~2.0μm。
8.根据权利要求1至7之任一项所述的导热式离型膜的制造方法,其特征在于:
所述导热缓冲层(30)各周边均比所述离型层(10)和柔性基材层(20)相对应周边小10~30毫米。
9.一种导热式离型膜,其特征在于:
一层内含有导热填料的导热缓冲层(30);
两层柔性基材层(20)和两层离型层(10);
所述导热缓冲层(30)的上表面和下表面分别紧贴有一层柔性基材层(20),各柔性基材层(20)上又都设置有一层离型层(10)。
10.根据权利要求9所述的导热式离型膜,其特征在于:
所述导热缓冲层(30)各周边均比所述离型层(10)和柔性基材层(20)相对应周边小10~30毫米。
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