[发明专利]一种AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构及电源模组

权利要求书

1.一种AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构，其特征在于，包括具有多个管脚的塑封体（5），塑封体（5）内设置有第一芯片（1）、第二芯片（2）、至少一个引线框架（6）以及多条金属引线（7），第一芯片（1）和第二芯片（2）均通过引线框架（6）设置于塑封体（5）中，第一芯片（1）为AC-DC芯片，第二芯片（2）为续流二极管芯片，所述第一芯片（1）上设有至少两个焊盘（8），第一芯片（1）的一个焊盘（8）通过金属引线（7）连接塑封体（5）的高压供电管脚（9），第一芯片（1）的漏极连接第二芯片（2）的阳极，第二芯片（2）的阴极表面设置有焊盘（8），第二芯片（2）阴极上的焊盘（8）通过金属引线（7）连接塑封体（5）的高压供电管脚（9），第二芯片（2）通过其阳极连接在引线框架上，并由该引线框架引出塑封体（5）作为塑封体（5）的漏极管脚（10），所述第一芯片（1）设置为一体式或分体式结构。

2.根据权利要求1所述的AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构，其特征在于，所述一体式结构中，第一芯片（1）采用包含了控制逻辑电路及功率MOS器件的AC-DC芯片，第一芯片（1）和第二芯片（2）分别设置于两个独立的引线框架上，第一芯片（1）上的另一个焊盘（8）通过金属引线（7）引出第一芯片（1）中功率MOS器件的漏极，并与第二芯片（2）的阳极相连接。

3.根据权利要求2所述的AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构，其特征在于，第一芯片（1）上通过金属引线（7）引出的漏极连接在第二芯片（2）所在的引线框架上。

4.根据权利要求1所述的AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构，其特征在于，所述分体式结构中，第一芯片（1）包括包含了AC-DC中控制逻辑电路的第三芯片（3）以及包含了一个单独的功率MOS器件的第四芯片（4）。

5.根据权利要求4所述的AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构，其特征在于，所述第三芯片（3）与第四芯片（4）分别设于两个独立的引线框架上，第三芯片（3）上设置有至少两个焊盘（8），第三芯片（3）上的一个焊盘（8）通过金属引线（7）连接塑封体（5）的高压供电管脚（9），第三芯片（3）上的另一个焊盘（8）通过金属引线（7）连接第四芯片（4）的栅极，第四芯片（4）的漏极连接第二芯片（2）的阳极。

6.根据权利要求5所述的AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构，其特征在于，所述第四芯片（4）与第二芯片（2）共同设置在同一个引线框架上或第四芯片（4）与第二芯片（2）分别设置在两个独立的引线框架上，第四芯片（4）的漏极及第二芯片（2）的阳极均通过导电胶或锡膏连接相应的引线框架。

7.根据权利要求4所述的AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构，其特征在于，第四芯片（4）与第二芯片（2）通过导电胶或锡膏共同设置在同一个引线框架上，第四芯片（4）的漏极与第二芯片（2）的阳极均通过导电胶或锡膏连接该引线框架，所述第三芯片（3）设置在第四芯片（4）或第二芯片（2）的上表面，第三芯片（3）通过绝缘胶设置在第四芯片（4）的栅极或第二芯片（2）的阴极表面，第三芯片（3）的另一个焊盘（8）通过金属引线（7）连接第四芯片（4）的栅极。

8.根据权利要求7所述的AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构，其特征在于，所述引线框架外凸于塑封体（5）作为塑封体（5）的漏极管脚（10）。

9.根据权利要求2-8任一项所述的AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构，其特征在于，所述第一芯片（1）与其所在引线框架之间为绝缘连接，所述第二芯片（2）的阳极通过导电胶或锡膏与其所在的引线框架相连接。

10.采用如权利要求1所述的AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构的电源模组，其特征在于，包括负载（14）、储能电感（12），高压供电管脚（9）直接与母线电压Vbst连接，用于从电网电压取电，同时通过电源模组外围连线与负载（14）连接，漏极管脚10与储能电感（12）连接，使得第二芯片（2）、高压供电管脚（9）、负载（14）、储能电感（12）、漏极管脚（10）形成闭合环路。