[发明专利]用于包覆至少一个导体的设备

权利要求书

1.一种用于以由塑料构成的包覆部(21)包覆至少一个导体(2)的设备，包括挤出机(4)、在挤出机(4)下游设置的第一冷却装置(6)、在第一冷却装置(6)下游的第一输送装置(7)以及用于固定包覆部(21)关于导体(2)的长度的另一输送装置(13)，其特征在于，第一输送装置(7)具有用于控制包覆部(21)的输送速度的两个机构(8、9)，所述两个机构能以不同的输送速度被驱动。

2.按照权利要求1所述的设备，其特征在于，用于控制输送速度的至少一个机构(9)是带式拉出装置，在所述带式拉出装置的带(12)之间力锁合地输送被包覆的导体(5)。

3.按照权利要求1或2所述的设备，其特征在于，至少一个用于控制输送速度的机构(8)具有两个盘(10、11)，在所述盘之间力锁合地输送被包覆的导体(5)。

4.按照权利要求3所述的设备，其特征在于，至少一个所述盘(11)在其周缘上具有V形的槽(18)。

5.按照权利要求4所述的设备，其特征在于，所述槽的侧角(α)处于1°和10°之间。

6.按照权利要求4或5所述的设备，其特征在于，一个盘(10)具有平的周缘。

7.按照权利要求1至6之一所述的设备，其特征在于，用于控制输送速度的机构(8、9)之间的距离(A)可调节。

8.按照权利要求1至7之一所述的设备，其特征在于，在用于控制输送速度的机构(8、9)之间设置另一冷却装置，或者用于控制输送速度的机构(8、9)设置在冷却装置中。

9.按照权利要求1至8之一所述的设备，其特征在于，所述另一输送装置(13)具有冷却装置或设置在冷却装置中。

10.按照权利要求1至9之一所述的设备，其特征在于，所述另一输送装置(13)具有盘式拉出装置。