[发明专利]一种侧发光LED封装结构及显示装置在审
| 申请号： | 201811269791.2 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111106229A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 梁丽丽 | 申请（专利权）人： | 深圳TCL新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光 led 封装 结构 显示装置 | ||
1.一种侧发光LED封装结构，包括：支架、LED芯片及封装胶，所述LED芯片设置在支架上端面，其特征在于，所述侧发光LED封装结构还包括：反光盖，所述反光盖平行所述支架设置在所述LED芯片上方，所述封装胶填充所述支架与反光盖之间的空间，所述LED芯片所发射光线经所述支架和/或反光盖反射后由封装胶周缘射出。
2.根据权利要求1所述的侧发光LED封装结构，其特征在于，所述支架由反光材料制作而成或者所述支架朝向所述LED芯片的表面设置有反光层。
3.根据权利要求1所述的侧发光LED封装结构，其特征在于，所述封装胶中分布有量子点或荧光粉。
4.根据权利要求1所述的侧发光LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为顶发光LED芯片或侧发光LED芯片。
5.根据权利要求4所述的侧发光LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片所发射光线中的部分由反光盖反射后经封装胶周缘射出，以及所述LED芯片所发射光线中的部分由反射盖及支架分别进行至少一次反射后经封装胶周缘射出。
6.根据权利要求4所述的侧发光LED封装结构，其特征在于，所述侧发光LED芯片所发射光线中第一部分经封装胶周缘射出，第二部分由反光盖反射后经封装胶周缘射出，第三部分由支架反射后经封装胶周缘射出，第四部分由反射盖及支架多次反射后经封装胶周缘射出。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的侧发光LED封装结构，其特征在于，所述反光盖朝向所述LED芯片的反射面为一平面；或者所述反光盖朝向所述LED芯片的反射面为一锥面，且所述锥面的锥度足以使反光盖将所述LED芯片所发射光线反射后经封装胶周缘射出。
8.根据权利要求1任意一项所述的侧发光LED封装结构，其特征在于，所述反射盖采用反光材料在单颗LED芯片上通过滴涂后固化的方式成型。
9.根据权利要求1所述的侧发光LED封装结构，其特征在于，所述封装胶外罩设有透镜，所述透镜用于改变经封装胶周缘射出光线的光线路径，以形成大于等于预设尺寸的光斑。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至9中任意一项所述的侧发光LED封装结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳TCL新技术有限公司，未经深圳TCL新技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811269791.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
