[发明专利]树脂组合物及由其制成的物品

说明书

本发明公开一种树脂组合物及由其制成的物品。该树脂组合物包括：第一含乙烯基聚苯醚树脂、其预聚物或二者；以及第二含乙烯基聚苯醚树脂或其预聚物；其中，该第一含乙烯基聚苯醚树脂的数均分子量介于500至1500，且该第二含乙烯基聚苯醚树脂的数均分子量介于1600至3500。

技术领域

本发明关于一种树脂组合物，特别是关于包括至少两种不同分子量的含乙烯基聚苯醚树脂的树脂组合物，其可用于制备半固化片、树脂膜、覆铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板。

背景技术

随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、云端储存等电子产品的信息处理不断朝向信号传输高频化和高速数字化的方向发展，低介电性树脂材料因而成为现今高频高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息传输的使用需求。对于铜箔基板等树脂材料制品的要求主要表现在材料需兼具低介电常数(dielectric constant,Dk)、低介电损耗(dissipation factor,Df)、高可靠性、高耐湿热性及高尺寸稳定性等方面。因此，如何开发出一种高性能印刷电路板(printed circuit board,PCB)适用的材料是目前业界积极努力的方向。

相较于其他树脂材料，聚苯醚树脂(polyphenylene oxide resin，简称PPOresin)因具有介电常数及介电损耗较低等特性，逐渐成为当今高频低介电印刷电路板中较理想的材料。然而，现有聚苯醚树脂在尺寸稳定性等方面仍不尽理想，因此有需要提出可满足较佳尺寸稳定性的聚苯醚树脂组合物。

发明内容

本发明的主要目的之一，在于提出一种树脂组合物，包括：第一含乙烯基聚苯醚树脂、其预聚物或二者；以及第二含乙烯基聚苯醚树脂或其预聚物；其中，所述第一含乙烯基聚苯醚树脂的数均分子量介于500至1500，且所述第二含乙烯基聚苯醚树脂的数均分子量介于1600至3500。

在一个实施例中，树脂组合物包括5至80重量份的第一含乙烯基聚苯醚树脂、其预聚物或二者；以及5至80重量份的第二含乙烯基聚苯醚树脂或其预聚物。在另一个实施例中，树脂组合物包括10至50重量份的第一含乙烯基聚苯醚树脂及10至80重量份的第二含乙烯基聚苯醚树脂的预聚物；或10至50重量份的第二含乙烯基聚苯醚树脂及10至80重量份的第一含乙烯基聚苯醚树脂的预聚物。

在一个实施例中，所述第一含乙烯基聚苯醚树脂及所述第二含乙烯基聚苯醚树脂中的至少一个以预聚物形式存在。举例而言，所述预聚物为所述第一含乙烯基聚苯醚树脂或所述第二含乙烯基聚苯醚树脂与氰酸酯树脂、小分子乙烯基化合物、马来酰亚胺树脂、丙烯酸酯及聚烯烃中的任一个或多个进行预聚合反应而得。

在一个实施例中，所述第一含乙烯基聚苯醚树脂包括乙烯苄基聚苯醚树脂，所述第二含乙烯基聚苯醚树脂包括乙烯苄基聚苯醚树脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂、乙烯苄基改性双酚A聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂或其组合。在一个实施例中，所述第一含乙烯基聚苯醚树脂的数均分子量介于800至1400，所述第二含乙烯基聚苯醚树脂的数均分子量介于1800至3000。

在一个实施例中，除了前述第一含乙烯基聚苯醚树脂(和/或其预聚物)及第二含乙烯基聚苯醚树脂(或其预聚物)外，本发明的树脂组合物还可进一步包括以下成分：环氧树脂、其他种类的聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、小分子乙烯基化合物、马来酰亚胺树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、苯乙烯马来酸酐、聚烯烃、聚酯树脂、胺类固化剂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂或其组合。在另一个实施例中，本发明的树脂组合物还可进一步包括以下成分：阻燃剂、无机填料、硬化促进剂、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂或其组合。

所述树脂组合物可制成各种物品，包括但不限于半固化片、树脂膜、覆铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板。