[发明专利]低雷达截面的极化可重构圆极化天线

权利要求书

1.一种低雷达截面的极化可重构圆极化天线，包括多层介质基板和印制在介质基板上的各种金属贴片，其特征在于：

多层介质基板包括自下而上的第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、第三介质基板(3)和第四介质基板(4)，第一介质基板(1)和第二介质基板(2)通过粘胶粘贴为一体，形成下层结构，第三介质基板(3)和第四介质基板(4)通过粘胶粘贴为一体，形成上层结构，该上、下两层结构之间通过中心轴(14)固定，使得两者能够相互旋转；

所述第一介质基板(1)为圆形，下表面印制有与其完全重合的圆形金属反射板(5)；

所述第二介质基板(2)为圆形，其下表面印制有指数渐进形金属耦合馈电线(6)，且与x轴、y轴正方向分别形成45°夹角，上表面印制有圆形金属贴片(7)；

所述的第三介质基板(3)为圆形，其下表面左边印制有左矩形金属贴片(8)，右边印制有右矩形金属贴片(9)，其上表面印制有圆形金属面(10)；左矩形金属贴片(8)和右矩形金属贴片(9)尺寸相同，分别位于第三介质基板(3)第一个十字形通槽(11)的短槽两端，用于遮挡十字形缝隙(13)的沿x轴方向缝隙的两端，通过旋转上层结构，使得左矩形金属贴片(8)和右矩形金属贴片(9)遮挡十字缝隙(13)中沿不同方向的缝隙，以改变十字形缝隙(13)中沿不同方向缝隙的长度；该介质基板的中心开有由长槽和短槽交叉形成的第一个十字形通槽(11)，该十字形通槽位于圆形金属贴片(7)的十字形缝隙正上方，且短槽沿x方向，长槽沿y方向；

所述的第四介质基板(4)为圆形，该介质基板中心开有由长槽和短槽交叉形成的第二个十字形通槽(12)，该十字形通槽位于第一个十字形通槽(11)的正上方且与其重合。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述指数渐进性金属馈电线(6)，总长度为20mm，用于对天线耦合馈电，其由馈电端口向第二介质基板(2)的圆心渐变，即经过10mm的指数渐进变化，使宽度由4mm渐变为2mm。

3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述圆形金属贴片(7)，半径为15～20mm，圆心与第二介质基板(2)的圆心重合，其上设有十字形缝隙(13)，该十字形缝隙由沿x方向的缝隙和沿y方向的缝隙交叉形成，且缝隙中心点位于圆形金属贴片(7)的圆心，每个方向的缝隙长度均为17～20mm，宽度均为1.5～2.2mm。

4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：

所述圆形金属面(10)由八个均呈45°的扇形金属面组成，每个扇形金属面是由相邻结构相互对称，且间距为2.8mm的“S”形金属弯折线构成；

所述“S”形金属弯折线，是将N个同心环形金属线截成弧形金属线，并用宽度相同的金属连接线连接构成的，弯折线宽度为1.0～1.5mm，间距为0.7～1.2mm，最内部同心圆环的内径为5mm,15≤N≤25。

5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，每个十字形通槽的短槽长度为12～15mm，宽度为1.5～2.2mm，长槽长度为17～20mm，宽度为1.5～2.2mm，两十字形通槽的中心均留有安装中心轴的基座(15)。

6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，第一介质基板(1)，采用厚度为2.0mm、半径为48mm、相对介电常数为2.2的罗杰斯5880介质板。

7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，第二介质基板(2)，采用厚度为1.6mm、半径为48mm、相对介电常数为2.2的罗杰斯5880介质板。

8.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，第三介质基板(3)，采用厚度为0.8mm、半径为48mm、相对介电常数为2.1的特氟龙介质板。

9.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，第四介质基板(4)，采用厚度为0.8mm、半径为48mm、相对介电常数为2.1的特氟龙介质板。