[发明专利]一种集成电路封装工艺

说明书

本发明提出了一种新型的集成电路封装工艺，具有以下优势：(1)采用导电高分子涂层作为底电极，易于剥离和清洗，免去复杂昂贵的蚀刻金属基板工序，且基板可以重复利用；(2)通过增材法自下而上设计电极结构，可大量采用孤岛电极，显著增加集成电路封装I/O数；(3)通过黑氧化或棕氧化工艺，增强了顶电极和底电极之间的铜表面与封装树脂材料的结合，封装结构牢固。

技术领域

本发明涉及一种集成电路封装工艺，本发明属于电子技术领域。

背景技术

方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-lead Package，QFN)技术具有焊盘尺寸小、体积小、占有PCB区域小、元件厚度薄、非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用等优点，广泛应用于芯片封装制造上。但QFN中部向四周连续布线，线宽受限于铜厚、且难以设计孤岛电极，增加I/O数会带来的生产成本和可靠性问题，限制了芯片和PCB板的设计自由度。基于以上缺点，我司发展了在金属基板上自下而上设计电极结构，封装完成后通过蚀刻去除金属板的工艺方式，大大提升了封装设计的自由度，但是，后期需要蚀刻掉金属基板，占用较多的工艺时间和成本，基板也无法重复利用。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提出了一种新型集成电路封装工艺，其特征在于：工艺过程包括：(1)在刚性基板上涂覆导电高分子涂层并烘干；(2)导电高分子涂层上涂覆感光材料，再通过图形转移露出线路槽；(3)在图形化区域有机导电涂层露出部分镀底电极；(4)在底电极上继续镀铜层；(5)在铜层上镀顶电极；(6)去除剩余感光材料；(7)在铜层侧面修饰有机金属转化膜；(8)将芯片邦定在顶电极上并灌注封装树脂材料；(9)树脂固化成型后剥离基板，用溶剂清洗封装树脂和底电极上附着的导电高分子，露出底电极，完成封装，基板清洗后可回收利用。

所述导电高分子为电导率超过1Scm^-1的共轭高分子涂层，包括聚苯胺、聚吡咯、聚3，4-乙撑二氧噻吩中的一种或其组合，涂覆方式优选溶液旋涂或刮涂，烘干温度80～120摄氏度。

所述感光材料优选聚丙烯酸酯类的干膜、湿膜。

所述底电极为标准电极电势高于铜的金属材料，包括金、银、钯或其合金，顶电极为标准电极电势高于铜且易于焊接的金属，包括银、钯或其合金。

所述铜层侧面修饰有机金属转化膜采用棕氧化或黑氧化工艺在铜的表面反应来获取。

所述封装树脂材料为环氧树脂。

所述用溶剂清洗封装树脂和底电极上附着的导电高分子，溶剂采用N-甲基-2-吡咯烷酮。

本发明的优势在于：

(1)用导电高分子涂层作为底电极，易于剥离和清洗，免去复杂昂贵的蚀刻金属基板工序，且基板可以重复利用；

(2)通过增材法自下而上设计电极结构，可大量采用孤岛电极，显著增加集成电路封装I/O数；

(3)通过黑氧化或棕氧化工艺，增强了顶电极和底电极之间的铜表面与封装树脂材料的结合，封装结构牢固。

附图说明

图1采用本发明侧面金属镀层结构示意图。1-金属基板；2-导电高分子涂层；3-底电极；4-铜层；5-顶电极。

图2采用本发明工艺流程图。a-刚性基板涂敷导电高分子涂层并烘干；b-涂敷感光材料并图形化获得线路槽；c-镀底电极；d-镀铜层；e-镀顶电极；f-去除剩余感光材料并在铜层侧面修饰有机金属转化膜；g-邦线；h-灌注封装树脂；i-剥离基板，并清洗掉附着在封装树脂和底电极上的导电高分子。

具体实施方式

实施例1：