[发明专利]腔体滤波器装配工艺

权利要求书

1.一种腔体滤波器装配工艺，用于装配腔体滤波器，其中，所述腔体滤波器包括腔体、谐振杆和盖板，所述腔体开设有容纳所述谐振杆置入且槽口朝上设置的容置槽，所述谐振杆的下端面抵接所述容置槽的槽底，所述盖板用于封闭所述容置槽的槽口，其特征在于，所述腔体滤波器装配工艺依次包括：

涂焊料步骤：在所述谐振杆的下端面涂覆具有热熔特性的杆端焊料，在所述盖板用于与所述腔体抵接的下表面涂覆具有热熔特性的板端焊料；

预装配步骤：先将所述谐振杆装配到所述腔体以使所述谐振杆的下端面与所述容置槽的槽底抵接，再将所述盖板装配在所述腔体上以使所述盖板封闭所述容置槽的槽口；

焊接步骤：一并加热所述杆端焊料和所述板端焊料，以一并熔融所述杆端焊料和所述板端焊料；

在预装配步骤中，所述腔体和所述盖板由固定组件紧密压合在一起，所述固定组件包括底座、压板和紧固件，所述腔体放置在所述底座上，所述压板盖住所述盖板，所述紧固件将所述压板与所述底座可拆卸固定；

在预装配步骤和焊接步骤之间，还包括配重步骤：将配重块压固在所述压板上；所述配重块压固在所述压板上直至所述焊接步骤完成。

2.如权利要求1所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，所述配重块包括重块主体和连接在所述重块主体下表面的圆柱，所述压板开设有供所述圆柱穿过的通孔；

在配重步骤中：将所述配重块的圆柱插入所述通孔。

3.如权利要求1所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，在预装配步骤中，先将所述腔体放置在所述底座上，再将所述谐振杆装配到所述腔体后，将所述盖板装配到所述腔体上，再加盖所述压板；或

先将所述谐振杆装配到所述腔体，再将所述腔体放置在所述底座后，将所述盖板装配到所述腔体上，再加盖所述压板；或

先将所述谐振杆装配到所述腔体，所述盖板装配到所述腔体，再将所述所述谐振杆、盖板和所述腔体整体放置在所述底座上，加盖所述压板。

4.如权利要求1所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，在预装配步骤中，所述谐振杆预装配到所述腔体后，将定位销插入所述腔体的定位孔上，而后将所述盖板的定位孔套入所述定位销，从而将所述盖板装配到所述腔体上。

5.如权利要求1所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，在涂焊料步骤中，所述板端焊料采用印刷的方法涂覆在所述盖板的下板面。

6.如权利要求5所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，所述板端焊料涂层厚度为0.2mm-0.3mm。

7.如权利要求1所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，所述杆端焊料和所述板端焊料均为SnBiAg中温锡膏。

8.如权利要求1至7任一所述的腔体滤波器装配工艺，其特征在于，在焊接步骤中，将所述谐振杆、所述盖板和所述腔体一并送入高频炉内加热，以一并熔融所述杆端焊料和所述板端焊料。