[发明专利]电路主板的元器件辅助装置有效
| 申请号: | 201811264433.2 | 申请日: | 2018-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN109195319B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
| 发明(设计)人: | 吴阳涛 | 申请(专利权)人: | 东阳市阳涛电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 322100 浙江省金*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路 主板 元器件 辅助 装置 | ||
1.一种电路主板的元器件辅助装置,其特征在于:包括一圆形的电路主板,电路主板上环绕电路主板上端一圈设置有一个以上的焊盘,各焊盘位于同一圆周上,电路主板的顶部放置一辅助装置,所述辅助装置包括一圆形的底盒以及一圆形的盖板,所述底盒的中间开设一个圆形槽,环绕圆形槽一圈设置有一块以上的隔板,隔板将圆形槽分割成一个以上的安装腔,安装腔内均开设有一个以上的引脚孔,安装腔正对着电路主板上端的焊盘设置,每个电子元件放入至对应的安装腔内,且电子元件的引脚穿过引脚孔并与电路主板上的对应的焊盘焊接,盖板密封在底盒的上端面,所述盖板底部设置有一个镂空的环形轨道槽,所述盖板内部设置有一颗以上的滚珠,滚珠滚动安装于环形轨道槽中;
所述盖板以及滚珠均采用金属材料制成,底盒采用一个塑料盒,滚珠会吸收电子元件的热量,而盖板也会吸收大量的热量,这些热会延伸至主板的顶部,远离电子元件一侧,更好的与空气接触,实现更快速的散热。
2.如权利要求1所述的电路主板的元器件辅助装置,其特征在于:所述盖板内部具有一个中空腔,中空腔的底部开设一个圆形腔,圆形腔内安装一圆盘,圆盘外径小于圆形腔的内径,圆盘外径与圆形腔形成环形轨道槽。
3.如权利要求2所述的电路主板的元器件辅助装置,其特征在于:所述圆盘的外部设置两连接耳,连接耳的厚度小于圆盘的厚度,连接耳的另一端连接圆形腔内壁,连接耳设置于外侧端一面。
4.如权利要求2所述的电路主板的元器件辅助装置,其特征在于:正对环形轨道槽的中空腔顶面设置有一圈滚珠限位槽,滚珠的顶部部分扣入于滚珠限位槽中。
5.如权利要求1所述的电路主板的元器件辅助装置,其特征在于:所述底盒的顶部设置有一根以上凸起的定位柱,正对定位柱的盖板底部设置有对应的定位孔,定位柱插入于定位孔中。
6.如权利要求1所述的电路主板的元器件辅助装置,其特征在于:所述底盒的底部设置一导热硅胶层,电子元件的引脚穿过引脚孔以及导热硅胶层。
7.如权利要求1所述的电路主板的元器件辅助装置,其特征在于:所述环形轨道槽正对着底部的各个安装腔设置,所述底盒采用一个塑料盒。
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