[发明专利]快速均热装置及手持超声检测设备

说明书

本发明涉及一种快速均热装置及手持超声检测设备，该快速均热装置包括均温板和流体导热介质，均温板为空心结构，内部设有冷却液，且均温板设置在发热设备的发热元件上，流体导热介质则设置在均温板上。该手持超声检测设备包括上述的快速均热装置、密封壳体以及印刷电路板，快速均热装置和印刷电路板设置在密封壳体内，印刷电路板上设有芯片，均温板设置在芯片上，流体导热介质设置在均温板上。本发明的快速均热装置及手持超声检测设备通过简单的结构设置解决了采用高通道、高功耗芯片的设备(如手持式超声检测设备)外部表面温度局部过高的问题，使设备易通过CE等标准测试，改善了用户体验。

技术领域

本发明涉及一种快速均热装置及手持超声检测设备。

背景技术

目前，市面上采用高通道、高功耗芯片的设备会产生大量热，容易造成局部温度过高，对其性能会产生影响，且对使用者不便，如手持式超声检测设备，其高功耗芯片会产生大量热，容易造成局部温度过高，出现热点，无法通过测试，且易烫手。

基于上述情况，本发明提出一种快速均热装置以及包括该快速均热装置的手持超声检测设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种快速均热装置及手持超声检测设备，解决了采用高通道、高功耗芯片的设备(如手持式超声检测设备)外部表面温度局部过高的问题，改善了用户体验。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种快速均热装置，所述快速均热装置应用于封闭的发热设备中，所述发热设备包括发热元件，所述快速均热装置包括均温板和流体导热介质，所述均温板为空心结构，所述均温板内设有冷却液，所述均温板设置在所述发热元件上，所述流体导热介质设置在所述均温板上。

进一步地，所述均温板包括相对设置的第一接触面和第二接触面，所述第一接触面设置在所述发热元件一侧，所述流体导热介质设置在所述第二接触面上。

进一步地，所述流体导热介质与所述第二接触面全面积接触。

进一步地，所述流体导热介质不导电，且所述流体导热介质填充所述发热设备。

进一步地，所述均温板为铜制均温板，所述均温板内设有铜网微状蒸发器。

本发明还提供一种手持超声检测设备，包括上述的快速均热装置、密封壳体以及印刷电路板，所述快速均热装置和印刷电路板设置在所述密封壳体内，所述印刷电路板上设有芯片，所述均温板设置在所述芯片上，所述流体导热介质设置在所述均温板上。

进一步地，所述手持超声检测设备还包括用于进行电信号传输的USB线，所述USB线与所述印刷电路板连接。

进一步地，所述密封壳体包括上盖、下盖以及头部，所述上盖和下盖盖合在所述头部上，以使所述手持超声检测设备形成封闭结构。

进一步地，所述密封壳体上还开设有供所述USB线穿过的通孔。

进一步地，所述密封壳体为防水防尘结构，所述流体导热介质填充满所述密封壳体。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明的快速均热装置将均温板设置在发热元件上，并在均温板上设置流体导热介质，该快速均热装置通过均温板的蒸发冷凝快速导热原理来吸收发热元件产生的热量，并传递给流体导热介质，冷却流体导热介质与均温板全面积接触并填充发热设备，可实现最大化面积且最快速与外壳的热传导，最终与空气实现自然对流散热。本发明的手持超声检测设备通过在密封壳体内部设置上述的快速均热装置，使芯片所产生的热量在密封壳体内实现快速均温，最终由密封壳体自然散热到空气中。故，本发明的快速均热装置及手持超声检测设备通过简单的结构设置解决了采用高通道、高功耗芯片的设备(如手持式超声检测设备)外部表面温度局部过高的问题，使设备易通过CE等标准测试，改善了用户体验。