[发明专利]传送手臂

说明书

本发明提供一种传送手臂，传送手臂包括：传送叶片，传送叶片上包括至少三个含氟晶圆承载部，含氟晶圆承载部凸出于传送叶片，且含氟晶圆承载部的上表面位于同一水平面，以承载晶圆。通过具有耐高温、耐腐蚀、弹性及软性的含氟晶圆承载部承载晶圆，可增加含氟晶圆承载部与晶圆表面的接触面积及摩擦力；在将晶圆传送至机台中的相关动件位置时，还可增强晶圆与相关动件间的接触的冲击缓冲能力；从而使传送的晶圆的位置具有较高的精准度；从而提高产品质量。

技术领域

本发明属于半导体集成电路领域，涉及传送手臂。

背景技术

在半导体工艺中，刻蚀是决定特征尺寸的核心工艺技术之一。刻蚀一般分为湿法刻蚀和干法刻蚀，其中湿法刻蚀采用化学腐蚀进行，是传统的刻蚀工艺，它具有各向同性的缺点，即在刻蚀过程中不但有所需要的纵向刻蚀，也有不需要的横向刻蚀，因而精度差，线宽一般在3um以上。干法刻蚀是因大规模集成电路生产的需要而开发的精细加工技术，它具有各向异性的特点，在最大限度上保证了纵向刻蚀，还可以控制横向刻蚀，因而在高密度的集成电路领域得到广泛应用。

在干法刻蚀机台中，包括作为传送晶圆的中转站缓冲腔(Buffer Chamber)，缓冲腔中的传送手臂(Buffer Robot)扮演着一个极为重要的角色。传送手臂中的传送叶片(Robot Blade)承载晶圆，将晶圆传入及传出至干法刻蚀机台中的反应腔。随着现今半导体制程工艺越来越精密的发展，传送手臂除了要满足高产能需求的传送速度与传送稳定性之外，传送手臂的传送还必须兼具更高的传送精准度，才能在高产出、高制程工艺要求的竞争产业中生存。

现有的传送手臂，晶圆的传送常常会有不稳定的现象，因而降低晶圆传送位置的精准度，使得产品质量降低。

因此，提供一种新型的传送手臂，以解决现有传送手臂在传送晶圆过程中，晶圆传送位置的精准度低的问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种传送手臂，用于解决现有技术中传送手臂传送的晶圆位置精准度低，影响产品质量的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种传送手臂，所述传送手臂包括：

传送叶片，所述传送叶片上设有至少三个含氟晶圆承载部，所述含氟晶圆承载部凸出于所述传送叶片，且所述含氟晶圆承载部的上表面位于同一水平面，以承载晶圆。

可选地，所述含氟晶圆承载部中的氟元素的质量分数的范围包括50％～80％。

可选地，所述含氟晶圆承载部的个数的范围包括4个～10个。

可选地，所述含氟晶圆承载部等间距均匀分布。

可选地，所述含氟晶圆承载部的水平截面形貌包括圆形及多边形中的一种或组合。

可选地，所述含氟晶圆承载部的边缘包括倒角。

可选地，所述含氟晶圆承载部所围成的图形的水平截面形貌包括正多边形中的一种。

可选地，所述含氟晶圆承载部所围成的图形的水平截面形貌的重心与所述晶圆的重心在水平方向上的距离的范围包括0埃～5埃。

可选地，所述含氟晶圆承载部还包括与所述含氟晶圆承载部的下表面相连接的支撑件。

可选地，所述含氟晶圆承载部与所述传送叶片相连接，且连接方式包括螺纹连接、销连接及卡固连接中的一种或组合。

如上所述，本发明的传送手臂，通过具有耐高温、耐腐蚀、弹性及软性的含氟晶圆承载部承载晶圆，可增加含氟晶圆承载部与晶圆表面的接触面积及摩擦力；在将晶圆传送至机台中的相关动件位置时，还可增强晶圆与相关动件间的接触的冲击缓冲能力；从而使传送的晶圆的位置具有较高的精准度；从而提高产品质量。

附图说明