[发明专利]检测晶圆损害的装置与系统

权利要求书

1.一种检测晶圆损害的装置，包括：

一承载器，组态为承载一片或多片半导体晶圆；

一手臂，与该承载器耦接；

一检测器，与该承载器或该手臂耦接，该检测器组态为测量该一片或多片半导体晶圆的重量改变量；

一螺栓，其具有螺纹，该螺栓水平地延伸通过该承载器的一垂直部分及该手臂的一垂直部分，其中该检测器经由该螺栓而与该承载器和该手臂两者耦接，其中该检测器嵌入在该螺栓内；以及

一数据分析器，组态为分析自该检测器所取得的数据以在该重量改变量大于一预定值时产生一警报。

2.如权利要求1所述的装置，其中该承载器包括一L型升降机，该L型升降机包括一垂直部份以及一水平部分，该L型升降机的该水平部分组态为承载该一片或多片半导体晶圆。

3.如权利要求1所述的装置，其中该承载器包括一材料，该材料从包括石英、氧化铝、蓝宝石、石墨、石英玻璃、玻璃、以及任何上述材料的组合中的群组选择。

4.如权利要求1所述的装置，其中该手臂是L型，且包括表面涂有保护层的金属，该保护层包括一高分子或一陶瓷。

5.如权利要求1所述的装置，其中该检测器包括一应变规重量感应器或一压电感应器。

6.如权利要求1所述的装置，其中该检测器是一应变规重量感应器，该应变规重量感应器包括包覆在一高分子材料中的多条金属线或多个金属箔。

7.如权利要求1所述的装置，其中该螺栓包括一含氟塑胶。

8.如权利要求1所述的装置，还包括至少一组线与该检测器连接，且该至少一组线组态为提供测量该一片或多片半导体晶圆的该重量改变量的信号。

9.如权利要求1所述的装置，还包括一机器人梁与该手臂连接，且该机器人梁能够垂直地移动。

10.一种检测晶圆损害的系统，包括：

一承载器，组态为承载一片或多片半导体晶圆；

一手臂，与该承载器耦接；

一检测器，与该承载器或该手臂耦接，该检测器组态为测量该一片或多片半导体晶圆的重量改变量，其中该检测器包含一应变规重量感应器或一压电感应器；

一螺栓，其具有螺纹，该螺栓水平地延伸通过该承载器的一垂直部分及该手臂的一垂直部分，其中该检测器经由该螺栓而与该承载器和该手臂两者耦接，其中该检测器嵌入在该螺栓内；

一数据分析器，组态为分析自该检测器所取得的数据以在该重量改变量大于一预定值时产生一警报。

11.如权利要求10所述的系统，其中该检测器包括一应变规重量感应器，该应变规重量感应器包括包覆在一高分子材料中的多条金属线或多个金属箔。

12.如权利要求10所述的系统，其中该检测器沿着该螺栓的一轴嵌入该螺栓的一中央。

13.如权利要求10所述的系统，其中该承载器以石英制成，且该螺栓以一含氟塑胶制成。

14.如权利要求10所述的系统，还包括多条线，连接该检测器与该数据分析器，其中该数据分析器组态为分析该重量改变量以判断该一片或多片半导体晶圆存在破损或遗失。