[发明专利]氧化铝陶瓷电路板制作方法

权利要求书

1.一种氧化铝陶瓷电路板制作方法，其特征在于，包括：

步骤1，紫外激光刻蚀：采用紫外激光机对氧化铝陶瓷板依电路图形进行刻蚀，以形成与所述电路图形中的导电部分形状匹配的凹槽；

步骤2，填充导电铜浆：用印刷方式将导电铜浆均匀地填充进所述凹槽中，并烘烤；

步骤3，磨板：用磨板机将非电路图形的陶瓷面上残留的导电铜浆磨掉；

步骤4，表面刷镀：用高速电刷镀笔在电路图形上刷镀铜镍金，即成高可靠精细陶瓷电路板。

2.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷电路板制作方法，其特征在于，所述步骤1中，根据电路板的要求来调节激光能量及行走速度，以得到所需的刻蚀深度及线宽，从而形成电路图形各个位置上深度及线宽。

3.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷电路板制作方法，其特征在于，所述步骤1之前还包括：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸。

4.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷电路板制作方法，其特征在于，在所述步骤1与步骤2之间还包括：

步骤a,化学清洗：利用一定比例配置的化学清洗剂，对板面进行清洁处理，去除油污，杂物等。

5.根据权利要求1至4所述的氧化铝陶瓷电路板制作方法，其特征在于，在所述步骤3与步骤4之间还包括：

步骤b，钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，以便后工序定位使用；和/或

步骤c，阻焊：根据客户的要求，在电路板面上印刷一层绝缘的油墨，但要插件与贴片的焊盘全部露出来。

6.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷电路板制作方法，其特征在于，在所述步骤4之后还包括：

步骤5，成型：利用数控锣机或CNC把有效单元生产出来；

步骤6，测试：利用测试架，在测试机上把开路与短路的板全部测出来，保证线路的电气性能；

步骤7，终检：根据IPC标准或客户标准对产品进行检查，合格的板即可包装；

步骤8，包装：根据客户要求的包装方式进行包装，一般有热塑包装与铝箔包装两种。