[发明专利]一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置及方法

权利要求书

1.一种半导体基板用保护膜剥离与否监视装置，其特征在于，包括：

发光装置（10）、偏光片（20）、相位延迟器（30）、PCB基板（T）、受光装置（450）和控制部（60），

所述发光装置（10）、偏光片（20）、相位延迟器（30）正向依次配置，透过偏光片的光线偏光透过相位延迟器而投射到检查对象PCB基板（T），

PCB基板（T）位于相位延迟器的前方，对入射的圆偏光或椭圆偏光光线进行反射，

PCB基板反射后逆向行进的反射光重新依次经过相位延迟器和偏光片，位于偏光片（20）后方的受光装置（450）对反射光进行聚光并变换成电信号，

控制部（60）利用受光装置（450）生成的与光线强度相关的电信号，判断在PCB基板（T）表面是否附着有膜；

还包括用于向检查对象PCB基板照射无偏光入射光的第二发光装置（12），

控制部（60）利用从光传感器（50）传送的光线相关电信号，算出光线的强度值，

控制部（60）比较来自偏光入射光的受光光线的强度值与来自无偏光入射光的受光光线的强度值，

当差异值超过临界值时，判断为在PCB基板（T）的表面残存有膜。

2.根据权利要求1所述的半导体基板用保护膜剥离与否监视装置，其特征在于，还包括：

第二发光装置（12），其用于向检查对象PCB基板照射无偏光入射光；

后壳（110），其以塑料树脂形成；

前壳（150），其以塑料树脂形成，结合于所述后壳（110）的前方；

固定口（130），其位于由所述后壳（110）与前壳（150）形成的内腔的中间；

所述发光装置（10）、光学透镜（40）、光传感器（50）位于所述固定口（130）的后面与后壳（110）之间；

所述偏光片（20）和1/4λ波长板（30）位于所述固定口（130）的前面与前壳（150）之间；

所述光装置（10）位于后壳（110）的前方，组成受光装置（450）的光传感器（50）和光学透镜（40）正向依次排列；

在固定口（130）的前面固定有玻璃罩（140），在所述玻璃罩（140）的前面依次固定有偏光片（20）和1/4λ波长板（30）；

发光装置（10）和光传感器（50）以有线或无线方式而与所述控制部（60）电连接，

所述发光装置（10）发出的第一光线在入射过程中通过发光用开口部（131）和偏光片（20），

所述第二发光装置（12）发光的光线在入射过程中穿过第三开口部（135），但在第三开口部（135）直进方向前后不存在偏光片（20），因而不通过偏光片（20），而是以无偏光状态入射到检查对象PCB基板。

3.一种使用如权利要求1或2所述的半导体基板用保护膜剥离与否监视装置的方法，其特征在于，包括：

从第一发光装置发出第一无偏光并使之前进，通过偏光片（20）而变换成第二线偏光（L2）的步骤S110；

所述第二线偏光沿正向通过1/4λ波长板（30）而成为圆偏光或椭圆偏光的步骤S120；

第三圆偏光或椭圆偏光碰到成为膜附着与否判断对象的PCB基板（T）的表面而逆向反射，通过1/4λ波长板（30）和偏光片（20）的步骤S130；

通过所述1/4λ波长板（30）和偏光片（20）的反射光，通过光学透镜（40）而到达光传感器（50），所述光传感器（50）生成与到达的光线相关的电信号并传送到控制部（60）的源自偏光的反射光受光步骤S140；

从第二发光装置发出第二无偏光并使之前进，未通过偏光片而碰到检查对象PCB基板（T）的表面并逆向反射的无偏光反射步骤S150；

从PCB基板反射的无偏光反射光的光线通过光学透镜而到达光传感器，光传感器生成与到达的光线相关的电信号并传送给控制部（60）的源自无偏光的反射光受光步骤S160；

所述控制部（60）接收在步骤S140中传送的电信号并计算出相应光线强度值，所述控制部（60）接收在步骤S160中传送的电信号并计算出相应光线强度值，所述控制部（60）求出两光线强度值的差异值；

当所述差异值超过临界值时，判断为在PCB基板（T）的表面残存有膜的步骤S170。