[发明专利]一种功率器件及其制作方法在审
| 申请号: | 201811256347.7 | 申请日: | 2018-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN109309008A | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市鹏朗贸易有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 深圳市知顶顶知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 马世中 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市罗湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 外延层 第一导电类型 功率器件 导电类型 多晶硅层 氧化硅层 封装 产品可靠性 二氧化硅层 保护器件 常规功率 制造成本 衬底 漏极 体区 源极 制作 | ||
1.一种功率器件的制作方法,其特征在于,包括:
提供第一导电类型的衬底;
在所述衬底上表面形成第一导电类型的第一外延层;
在所述第一外延层上表面形成沟槽;
在所述沟槽的底部和侧壁形成第一氧化硅层;
在所述第一氧化层的表面形成第一多晶硅层;
在所述第一多晶硅层的侧壁形成第二氧化硅层;
在所述第一外延层上表面内形成第三氧化硅层,所述第三氧化硅层的一端与所述第一氧化硅层连接,所述第三氧化硅层的另一端与所述第二氧化硅层连接;
在所述第一多晶硅层没有被所述第二氧化硅层所覆盖的部分注入离子形成第一导电类型的第二多晶硅层;
在所述第二多晶硅层上表面形成第二导电类型的第二外延层;
在所述第二外延层上表面形成第一导电类型的第三外延层;
在所述第三外延层上表面分别形成第二导电类型的第四外延层和第三多晶硅层,所述第三多晶硅层位于所述第四外延层的两侧;
在所述第一外延层内形成第二导电类型的体区,所述体区的至少部分表面裸露于所述第一外延层的上表面,所述体区的一端与所述第一氧化硅层连接;
在所述体区内形成源区,所述源区的至少部分表面裸露于所述第一外延层的上表面,所述源区的一端与所述第一氧化硅层连接;
在所述第一外延层上表面形成介质层;
在所述介质层上方形成第一金属层,所述第一金属层贯穿所述介质层与所述源区连接形成源极;
在所述介质层上方形成第二金属层,所述第二金属层贯穿所述介质层与所述第四外延层连接形成栅极;
在所述衬底下表面形成第三金属层,所述第三金属层与所述衬底连接形成漏极。
2.根据权利要求1所述的功率器件的制作方法,其特征在于,所述功率器件包括多个所述第二外延层和多个所述第三外延层,所述第二外延层和所述第三外延层间隔设置。
3.根据权利要求1所述的功率器件的制作方法,其特征在于,所述第三外延层的离子浓度低于所述第一外延层的离子浓度。
4.根据权利要求1所述的功率器件的制作方法,其特征在于,所述第四外延层的离子浓度高于所述第二外延层的离子浓度。
5.根据权利要求1所述的功率器件的制作方法,其特征在于,在所述第一多晶硅层没有被所述第二氧化硅层所覆盖的部分注入离子形成第一导电类型的第二多晶硅层,具体包括:
在所述第一多晶硅层没有被所述第二氧化硅层所覆盖的部分依次注入第一导电类型的离子、氩离子和氧离子;
使用10%的氢氟酸清洗所述第一多晶硅层上表面;
快速退火,退火温度为900℃,时间为30秒。
6.根据权利要求1所述的功率器件的制作方法,其特征在于,所述第一多晶硅层的厚度大于300纳米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





