[发明专利]一种功率器件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201811256347.7 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN109309008A 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市鹏朗贸易有限责任公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 深圳市知顶顶知识产权代理有限公司 44504 代理人: 马世中
地址: 518000 广东省深圳市罗湖*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 外延层 第一导电类型 功率器件 导电类型 多晶硅层 氧化硅层 封装 产品可靠性 二氧化硅层 保护器件 常规功率 制造成本 衬底 漏极 体区 源极 制作
【权利要求书】:

1.一种功率器件的制作方法,其特征在于,包括:

提供第一导电类型的衬底;

在所述衬底上表面形成第一导电类型的第一外延层;

在所述第一外延层上表面形成沟槽;

在所述沟槽的底部和侧壁形成第一氧化硅层;

在所述第一氧化层的表面形成第一多晶硅层;

在所述第一多晶硅层的侧壁形成第二氧化硅层;

在所述第一外延层上表面内形成第三氧化硅层,所述第三氧化硅层的一端与所述第一氧化硅层连接,所述第三氧化硅层的另一端与所述第二氧化硅层连接;

在所述第一多晶硅层没有被所述第二氧化硅层所覆盖的部分注入离子形成第一导电类型的第二多晶硅层;

在所述第二多晶硅层上表面形成第二导电类型的第二外延层;

在所述第二外延层上表面形成第一导电类型的第三外延层;

在所述第三外延层上表面分别形成第二导电类型的第四外延层和第三多晶硅层,所述第三多晶硅层位于所述第四外延层的两侧;

在所述第一外延层内形成第二导电类型的体区,所述体区的至少部分表面裸露于所述第一外延层的上表面,所述体区的一端与所述第一氧化硅层连接;

在所述体区内形成源区,所述源区的至少部分表面裸露于所述第一外延层的上表面,所述源区的一端与所述第一氧化硅层连接;

在所述第一外延层上表面形成介质层;

在所述介质层上方形成第一金属层,所述第一金属层贯穿所述介质层与所述源区连接形成源极;

在所述介质层上方形成第二金属层,所述第二金属层贯穿所述介质层与所述第四外延层连接形成栅极;

在所述衬底下表面形成第三金属层,所述第三金属层与所述衬底连接形成漏极。

2.根据权利要求1所述的功率器件的制作方法,其特征在于,所述功率器件包括多个所述第二外延层和多个所述第三外延层,所述第二外延层和所述第三外延层间隔设置。

3.根据权利要求1所述的功率器件的制作方法,其特征在于,所述第三外延层的离子浓度低于所述第一外延层的离子浓度。

4.根据权利要求1所述的功率器件的制作方法,其特征在于,所述第四外延层的离子浓度高于所述第二外延层的离子浓度。

5.根据权利要求1所述的功率器件的制作方法,其特征在于,在所述第一多晶硅层没有被所述第二氧化硅层所覆盖的部分注入离子形成第一导电类型的第二多晶硅层,具体包括:

在所述第一多晶硅层没有被所述第二氧化硅层所覆盖的部分依次注入第一导电类型的离子、氩离子和氧离子;

使用10%的氢氟酸清洗所述第一多晶硅层上表面;

快速退火,退火温度为900℃,时间为30秒。

6.根据权利要求1所述的功率器件的制作方法,其特征在于,所述第一多晶硅层的厚度大于300纳米。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鹏朗贸易有限责任公司,未经深圳市鹏朗贸易有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811256347.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top