[发明专利]用于压接宝石的方法有效

专利信息
申请号: 201811255717.5 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN109744668B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: S·博尔班;P·格罗森巴赫;J-C·马丁;V·斯帕索夫;C·巴龙;L·布雷塞尔;Y·卡洛;C·格奈兹;S·劳普尔;A·乌达;S·斯普林格 申请(专利权)人: 斯沃奇集团研究和开发有限公司
主分类号: A44C17/04 分类号: A44C17/04
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 秘凤华;吴鹏
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 宝石 方法
【权利要求书】:

1.一种用于将宝石(1)组装在镶嵌支托(2)上的组装方法,所述宝石(1)被切割成具有桌面(3)、冠部(4)、腰部(5)和亭部(6),所述组装方法包括以下步骤:

a)提供包括所述宝石(1)被定位在其中的至少一个凹槽(10)的基底(8),所述凹槽(10)设置成在所述基底(8)与所述宝石(1)之间形成至少在所述腰部(5)以及所述冠部(4)和所述亭部(6)的与所述腰部(5)相接的区域(4a,6a)附近的周边自由空间(12),所述周边自由空间(12)包括具有导电表面层(16)的底部(14);

b)通过在所述周边自由空间(12)中进行电镀而至少在所述腰部(5)以及所述冠部(4)和所述亭部(6)的与所述腰部(5)相接的区域(4a,6a)附近沉积金属层(36),以便将所述腰部(5)限制在所述金属层(36)中以形成所述镶嵌支托(2);

c)从所述基底(8)释放所述宝石(1)及其镶嵌支托(2),

其中,根据以下步骤来生成所述基底(8)及其凹槽(10):

d)提供具有导电表面层(16)的基底(8)并在所述基底(8)中生成至少一个通孔(18);

e)用光敏树脂层(20)覆盖所述基底(8),并通过在所述光敏树脂层(20)中的光刻来形成腔部(22),所述腔部在所述基底(8)的平面中的尺寸大于所述宝石(1)的腰部(5)的尺寸,使得所述腔部(22)包括对应于所述通孔(18)的中心开口(24)以及周边区域,所述周边区域包括树脂侧壁(26)和由围绕所述通孔(18)的所述基底的导电表面层(16)占据的底部(14)。

2.根据权利要求1所述的组装方法,其中,

形成所述凹槽(10)的所述腔部(22)和所述通孔(18)的尺寸被选择为使得所述宝石(1)的亭部(6)被部分地容纳在所述通孔(18)中,以便所述宝石(1)搁靠在所述腔部(22)的中心开口(24)的周边上,所述亭部(6)的在所述通孔(18)上方的其余部分限定所述亭部(6)的与所述腰部(5)相接的区域(6a),并且,形成所述凹槽(10)的所述腔部(22)和所述通孔(18)的尺寸被选择为使得在所述亭部(6)的与所述腰部(5)相接的所述区域(6a)与至少直到所述冠部(4)的与所述腰部(5)相接的区域(4a)的位置之间的所述宝石(1)的其余部分被容纳在所述腔部(22)中,以便在所述宝石(1)与所述腔部(22)的树脂侧壁(26)和底部(14)之间形成所述周边自由空间(12)。

3.根据权利要求2所述的组装方法,其特征在于,将所述腔部(22)和所述通孔(18)的尺寸选择为使得所述宝石(1)的亭部(6)几乎完全被容纳在所述通孔(18)中,以便所述亭部(6)的与所述腰部(5)相接的区域(6a)仅在所述腰部(5)下方紧邻地延伸并且所述冠部(4)的与所述腰部(5)相接的区域(4a)仅在所述腰部(5)上方紧邻地延伸,从而在所述宝石(1)与所述腔部(22)的树脂侧壁(26)和底部(14)之间基本上在所述腰部(5)以及所述冠部(4)和所述亭部(6)的与所述腰部(5)相接的所述区域(4a,6a)附近形成所述周边自由空间(12)。

4.根据权利要求1所述的组装方法,其特征在于,所述凹槽(10)的高度为使得所述宝石(1)的桌面(3)超出所述凹槽(10)。

5.根据权利要求4所述的组装方法,其特征在于,所述组装方法在步骤a)和b)之间包括修正所述宝石(1)的取向的步骤f)。

6.根据权利要求5所述的组装方法,其特征在于,步骤f)包括使所述宝石(1)的桌面(3)与用于所述宝石(1)在其凹槽(10)中的重新定位的再定位设备(28)相接触。

7.根据权利要求6所述的组装方法,其特征在于,所述组装方法在步骤f)和b)之间包括将所述宝石(1)的亭部(6)镶嵌在所述通孔(18)中的步骤g)。

8.根据权利要求7所述的组装方法,其特征在于,步骤g)之后是移除所述再定位设备(28)的步骤h)。

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