[发明专利]发光装置的制造方法

说明书

本发明提供了发光装置的制造方法，所述发光装置的制造方法包括以下步骤：(A1)获得光源用底座，所述底座具有相互隔离的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分通过绝缘塑料连接；(A2)光源的第一电极电连接裸露的第一部分，第二电极电连接第二部分；电学器件设置在所述第一部分和/或第二部分上，通过所述第一部分或第二部分接入的外界电源经过所述电学器件的整流、控流控压后与所述光源电连接；(A3)胶覆盖所述光源、电学器件、第一部分和第二部分。本发明具有结构简单、自动化等优点。

技术领域

本发明涉及发光装置，特别涉及发光装置的制造方法。

背景技术

LED芯片作为一种低功耗、高亮度的新型光源，在照明领域得到了广泛应用。

作为LED芯片的承载件，目前有多种方式：

1.板式结构，多个LED芯片固定在透明或不透明的基板上，所述基板是细长的条状或矩形结构；

2.颗粒结构，承载件采用塑料包裹电极的结构，LED芯片固定在两个电极上，两个电极连接外部电源。多个颗粒结构的具有LED芯片的承载件串联在一起，可以做成大功率的灯，如投光灯。

为了规模化生产，目前的颗粒结构都采用支架，这种支架存在多种不足，如：

1.制造难度高，从而降低了生产效率、良品率；

2.可靠性差，塑料和电极间的固定不稳，会出现松动。

还有，上述颗粒结构本身也具有诸多不足，如：

颗粒结构本身仅具有直流电工作的LED芯片，不能直接连接交流市电工作，如需采用市电，则需配置整流、控流控压模块，相应地了提高了成本。

发明内容

为解决上述现有技术方案中的不足，本发明提供了一种工艺简单、高效率、自动化的发光装置的制造方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

发光装置的制造方法，所述发光装置的制造方法包括以下步骤：

(A1)获得光源用底座，所述底座具有相互隔离的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分通过绝缘塑料连接；

(A2)光源的第一电极电连接裸露的第一部分，第二电极电连接第二部分；

电学器件设置在所述第一部分和/或第二部分上，通过所述第一部分或第二部分接入的外界电源经过所述电学器件的整流、控流控压后与所述光源电连接；

(A3)胶覆盖所述光源、电学器件、第一部分和第二部分。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：

1.实现了大规模自动化生产；

利用带状导电体，再通过自动化冲压获得规整的承载件，具有呈矩阵型分布的承载单元；再通过注塑，从而形成包裹第一部分、第二部分的光源用底座；再通过冲压切掉第三连接部、第一部分和第一连接部的连接部分，形成独立的光源用底座，再通过自动化的封装工艺，实现了全程自动化；

2.加工难度低；

共用的第一连接部、第三连接部以及矩阵式的承载单元降低了结构的复杂性，相应地降低了冲压的难度，提高了制造效率和良品率；

部分第三连接部的仅上端(下端)与第二连接部连接，降低了注塑后冲压的难度；

在第一连接部和第一部分的连接部分具有通孔，第三连接部具有通孔，这些结构均通过注塑前的冲压形成，需要在注塑后冲掉的部分的面积显著降低，从而进一步降低了注塑后冲压的难度；

3.可靠性好；