[发明专利]一种高速位移式封切组件有效
申请号: | 201811253241.1 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN109051098B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 林潘忠 | 申请(专利权)人: | 温州职业技术学院 |
主分类号: | B65B51/14 | 分类号: | B65B51/14;B65B61/06 |
代理公司: | 北京阳光天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11671 | 代理人: | 赵飞 |
地址: | 325000 浙江省温州市瓯海经济开*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 位移 式封切 组件 | ||
1.一种高速位移式封切组件,包括切刀固定条(10)和上封刀(30),其特征在于,还包括若干个压刀连接轴(20)和插接组件,所述压刀连接轴(20)固定连接在所述切刀固定条(10)的下端,所述插接组件安装于所述压刀连接轴(20)和所述上封刀(30)之间,所述插接组件包括卡件(100)、卡轴(40)和连接块(60),所述卡件(100)的上部插接在所述压刀连接轴(20)的腔体内,所述卡件(100)的下部通过螺钉(80)固定在所述压刀连接轴(20)的下端,所述卡轴(40)插接在所述卡件(100)上部的中心,所述卡轴(40)的下端焊接在所述连接块(60)上,所述连接块(60)上端顶在所述卡件(100)的下部的下端面上,所述上封刀(30)焊接在所述连接块(60)的下部的槽中,所述压刀连接轴(20)中间开有复合腔(21),所述复合腔(21)包括连通的下腔(211)和上腔(212),所述下腔(211)位于所述上腔(212)的下面,所述下腔(211)贯穿所述压刀连接轴(20)的下端面,所述上腔(212)的下部内壁两侧上分别设有上凹坑(214),所述上凹坑(214)垂直所述压刀连接轴(20)的轴向贯穿所述压刀连接轴(20),所述下腔(211)的中部内壁上设有环形下凹坑(213),所述卡轴(40)的中部往上位置开有环形卡槽(41),所述卡轴(40)的上部开设有环形卡凹槽(42),所述环形卡凹槽(42)上端有卡头(43),所述连接块(60)包括下连接块(61)和上连接块(62),所述下连接块(61)连接在所述上连接块(62)的下面,所述下连接块(61)中设有方槽(611),所述上封刀(30)的上部焊接在所述方槽(611)中,所述上连接块(62)中设有U形槽(621)和圆槽(622),所述U形槽(621)位于所述圆槽(622)的上面,所述卡轴(40)的下部穿过所述U形槽(621)焊接在所述圆槽(622)中,所述卡件(100)包括左卡件(50)和右卡件(90),所述左卡件(50)包括左台阶部(51)、左竖直部(52)和左倾斜部(53),所述左台阶部(51)固定连接在所述压刀连接轴(20)的下端面上,所述左竖直部(52)连接在所述左台阶部(51)的上面,所述左倾斜部(53)连接在所述左竖直部(52)的上面,所述左竖直部(52)的内部设有空腔(522),所述左竖直部(52)的内壁上设置有左第一凸棱(521),所述左第一凸棱(521)卡合在所述环形卡槽(41)内,所述左倾斜部(53)的内壁上设有左第二凸块(531),所述左第二凸块(531)卡合在所述环形卡凹槽(42)内,所述左倾斜部(53)的上部外侧壁上设有左凹口(532),所述左竖直部(52)的外壁上设有左凸起(523),所述左凸起(523)卡接在左侧的所述下凹坑(213)内,所述右卡件(90)包括右台阶部(91)、右竖直部(92)和右倾斜部(93),所述右台阶部(91)固定连接在所述压刀连接轴(20)的下端面上,所述右竖直部(92)连接在所述右台阶部(91)的上面,所述右倾斜部(93)连接在所述右竖直部(92)的上面,所述右台阶部(91)的左侧设有向上的延伸部(911),所述延伸部(911)的上侧设有右第一凸块(912),所述右第一凸块(912)卡合在所述环形卡槽(41)内,所述右倾斜部(93)的内壁上设有右第二凸块(931),所述右第二凸块(931)卡合在所述环形卡凹槽(42)内,所述右倾斜部(93)的上部外侧壁上设有右凹口(932),在所述右竖直部(92)和所述右倾斜部(93)的连接处的外壁上设有右凸起(923),所述右倾斜部(93)卡接在右侧的所述下凹坑(213)内。
2.根据权利要求1所述的高速位移式封切组件,其特征在于,所述插接组件还包括有圆柱棒(70),所述圆柱棒(70)包括左棒(71)和右棒(72),所述左棒(71)固定安装在左侧的所述上凹坑(214)中,所述左棒(71)的右侧面卡在所述左凹口(532)中,所述右棒(72)固定安装在右侧的所述上凹坑(214)中,所述右棒(72)的左侧面卡在所述右凹口(932)中。
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