[发明专利]一种降低芯片功耗的方法在审

专利信息
申请号: 201811251540.1 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109217656A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 沈雪峰;曹俊;郭良;符均;陈伟 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H02M3/04 分类号: H02M3/04
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 高博
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 芯片功耗 芯片内核 外部 芯片 供电 电源连接 软件优化 输出电压 外部电容 依赖软件 管脚 滤波 内核 上电 电源 并用 输出
【权利要求书】:

1.一种降低芯片功耗的方法,其特征在于,将外部DC/DC电路与芯片内核电源连接,外部DC/DC电路输出电压高于芯片内核电源电压,芯片与DC/DC电路同时上电,当DC/DC输出接到芯片内核电源外部电容滤波管脚时,芯片内部LDO电路关闭,内核通过外部DC/DC电路供电。

2.根据权利要求1所述的降低芯片功耗方法,其特征在于,外部DC/DC电路输出电压高于内核电源电压20~100mV。

3.根据权利要求2所述的降低芯片功耗方法,其特征在于,其特征在于,当DC/DC电源转换效率高于85%,芯片内部LDO电路转换效率低于50%时,使用外部DC/DC电路取代内部LDO电路,可降低芯片内部功耗。

4.根据权利要求1或2所述的降低芯片功耗方法,其特征在于,外部DC/DC电路包括外部DC/DC电路输出脚(4)、DC/DC接地脚(5)和DC/DC电源输入脚(6),外部DC/DC电路输出脚(4)与芯片内核电源滤波管脚(2)连接,DC/DC接地脚(5)与芯片接地管脚(3)连接,芯片内核电源滤波管脚(2)与芯片接地管脚(3)之间并联连接滤波电容,滤波电容与芯片接地管脚(3)共地连接;DC/DC电源输入脚(6)分两路,一路与VDD连接,另一路与芯片供电管脚(1)连接,芯片供电管脚(1)分两路,一路与芯片IO连接,另一路经LDO电路分别与芯片内核电源滤波管脚(2)以及内核连接。

5.根据权利要求4所述的降低芯片功耗方法,其特征在于,DC/DC电源输入脚(6)与芯片供电电源或系统电源连接。

6.根据权利要求5所述的降低芯片功耗方法,其特征在于,系统电源为5V或12V。

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