[发明专利]具有被部分涂覆的电源端子的功率半导体模块

权利要求书

1.一种功率半导体模块，包括：

一个或多个功率半导体裸片，被附接到衬底的第一主面；

塑料壳体，被附接到所述衬底，所述塑料壳体和所述衬底一起包封所述一个或多个功率半导体裸片；

多个电源端子，在第一端处被附接到所述衬底的第一主面，并且在第二端处延伸穿过所述塑料壳体，以为所述一个或多个功率半导体裸片提供外部电连接点；

灌封化合物，包埋所述一个或多个功率半导体裸片、所述衬底的第一主面和所述多个电源端子的第一端的至少一部分；和

绝缘涂层，仅被施加到所述多个电源端子的安置在所述塑料壳体内且只与空气接触的部分。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，所述灌封化合物包括热固性塑料或硅凝胶。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，所述绝缘涂层包括聚酰亚胺。

4.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，所述绝缘涂层包括干涂料、塑料材料或干漆。

5.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，所述绝缘涂层包括粘合带或膜。

6.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，所述绝缘涂层包括粉末涂层。

7.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，所述多个电源端子中的每个电源端子包括在所述电源端子的所述第一端和所述第二端之间的金属板，所述金属板沿大致垂直于所述衬底的第一主面的方向延伸。

8.根据权利要求7所述的功率半导体模块，其中，所述灌封化合物在到达所述多个电源端子中的每个电源端子的所述金属板之前终止，使得每个金属板完全未被所述灌封化合物覆盖。

9.根据权利要求8所述的功率半导体模块，其中，所述绝缘涂层被施加到每个金属板的最靠近所述灌封化合物的第一部分，但不施加到每个金属板的在所述第一部分之上且与所述塑料壳体接触的第二部分。

10.根据权利要求7所述的功率半导体模块，其中，所述绝缘涂层被施加到每个金属板的最靠近所述灌封化合物的第一部分，但不施加到每个金属板的在所述第一部分之上且与所述塑料壳体接触的第二部分。

11.一种制造功率半导体模块的方法，该方法包括：

将一个或多个功率半导体裸片附接到衬底的第一主面；

将塑料壳体附接到所述衬底，所述塑料壳体和所述衬底一起包封所述一个或多个功率半导体裸片；

将多个电源端子在第一端处附接到所述衬底的第一主面，每个电源端子在第二端处延伸穿过所述塑料壳体，以为所述一个或多个功率半导体裸片提供外部电连接点；

将所述一个或多个功率半导体裸片、所述衬底的第一主面和所述多个电源端子的第一端的至少一部分包埋在灌封化合物中；以及

在将所述多个电源端子附接到所述衬底的第一主面之前，将绝缘涂层仅施加到所述多个电源端子的将安置在所述塑料壳体内且只与空气接触的部分。

12.根据权利要求11所述的方法，其中将绝缘涂层仅施加到所述多个电源端子的将安置在所述塑料壳体内且只与空气接触的部分包括：

将聚酰亚胺仅施加到所述多个电源端子的将安置在所述塑料壳体内且只与空气接触的所述部分。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，将绝缘涂层仅施加到所述多个电源端子的将安置在所述塑料壳体内且只与空气接触的部分包括：

将涂料、塑料材料或漆仅施加到所述多个电源端子的将安置在所述塑料壳体内且只与空气接触的所述部分；以及

通过溶剂蒸发或固化工艺来干燥所述涂料、塑料材料或漆。