[发明专利]芯片用多工位卡脚方法

说明书

本发明涉及的一种芯片用多工位卡脚方法，其特点是：所述芯片用多工位卡脚方法采用芯片多工位卡脚装置进行作业，第一步，先将托架放置于托架槽内，再将组装完之后的高频头放置于卡脚支撑单元的卡脚支撑面上，第二步，双手同时按下启动按钮，上模板底部的卡脚机构对高频头外壳上的卡脚点进行弯折下压至芯片上，即对高频头上两侧的芯片进行限位固定；第三步，松开启动按钮，卡脚气缸带动上模板向上移动，无杆气缸带动下模板向前移动至初始位置，工作人员可双手将托架从托架槽上提取出来，将多个高频头同时搬运至下一道工序中。本发明一种芯片多工位卡脚装置，具有工作效率高、实用性高、减轻工作人员工作量优点。

技术领域

本发明涉及一种芯片用多工位卡脚方法。

背景技术

高频调谐器简称高频头，是电视机中用来接收、选频、调谐与放大所需超高频信号，并变换成中频信号的部件。高频头在制作过程中，通常会将装配完芯片及其它电子元器件的基板放入外壳托盘内组合成制品，然后对其进行锡膏印刷、过炉等多种工序流程，而锡膏印刷后，制品上的芯片经常会发生偏位、浮高等现象，在过炉前还得依次对其进行二次修整，导致工作人员的工作量繁重，同时工作效率也极低。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种采用芯片多工位卡脚装置作业的芯片用多工位卡脚方法，其工作效率高、实用性高、可减轻工作人员工作量。

本发明的目的是这样实现的：一种芯片用多工位卡脚方法，其特点是：所述芯片用多工位卡脚方法采用芯片多工位卡脚装置进行作业，该芯片多工位卡脚装置包括底座，所述底座上设置有控制盒、启动按钮、无杆气缸、直线导轨组和支撑框架，所述直线导轨组包括两条直线导轨，两条直线导轨对称布置于无杆气缸的左右两侧，所述无杆气缸和直线导轨组的后段伸进支撑框架内，所述支撑框架上设置有穿过支撑框架顶部中央位置的卡脚气缸，所述卡脚气缸的伸缩杆端设置有升降板，所述升降板的底部设置有上模板，所述上模板的底部设置有多个卡脚组件，所述卡脚组件包括矩形状的卡脚固定块和两个向下延伸的卡脚机构，所述无杆气缸上设置有移动座，所述移动座的底面的四角均设置有滑块，所述滑块与直线导轨滑动连接，所述移动座上设置有下模板，所述下模板的顶面上开设有托架槽，所述托架槽内设置有多个卡脚工位，每个卡脚工位上设置有一个卡脚支撑单元，所述卡脚支撑单元由四个呈矩阵布置的支撑块构成，每个支撑块的上表面均设置有台阶面，四个支撑块的台阶面构成一个卡脚支撑面，每个支撑块的台阶面上均开设有向下延伸的圆形状的称脚孔，所述卡脚支撑单元中同一纵向位置上的两个支撑块的台阶面的外侧设置有向外延伸的椭圆槽，所述托架槽上搁置有托架；

所述芯片用多工位卡脚方法为：第一步，先将托架放置于托架槽内，再将组装完之后的高频头放置于卡脚支撑单元的卡脚支撑面上，即高频头的外壳底部的称脚放置于称脚孔内，高频头的外壳侧边上的连接脚放置于椭圆槽内，从而对高频头外壳进行双重的限位固定；

第二步，双手同时按下启动按钮，无杆气缸工作，即将移动座向后推动，带动下模板向后移动至支撑框架内，卡脚气缸工作，即将升降板向下推动，带动上模板向下移动，限位柱的下段伸进下模板的限位孔内，上模板底部的卡脚机构对高频头外壳上的卡脚点进行弯折下压至芯片上，即对高频头上两侧的芯片进行限位固定；

第三步，松开启动按钮，卡脚气缸带动上模板向上移动，无杆气缸带动下模板向前移动至初始位置，工作人员可双手将托架从托架槽上提取出来，将多个高频头同时搬运至下一道工序中。

更进一步的，所述上模板的底部的中段设置有六个卡脚组件，每三个卡脚组件等间距纵向布置为一列，两列卡脚组件分别对称布置于上模板的底部的纵向中心线的两侧，所述卡脚固定块顶面与上模板的底面固定连接，两个卡脚机构分别设置于卡脚固定块底部的同一纵向位置上的两个直角处。

更进一步的，所述卡脚支撑单元中另一纵向位置上的两个支撑块的台阶面的外侧设置有向外延伸的圆弧槽。