[发明专利]显示面板及显示装置有效
| 申请号: | 201811250616.9 | 申请日: | 2018-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN109309101B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
| 发明(设计)人: | 朱雪婧;张金方;朱晖 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京曼威知识产权代理有限公司 11709 | 代理人: | 方志炜 |
| 地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请提供一种显示面板及显示装置,显示面板包括显示区和与所述显示区电连接的邦定区,所述邦定区包括:衬底层组、形成于所述衬底层组上的第一金属层、形成于所述第一金属层上的钝化层、形成于所述钝化层上的第二金属层、形成于第二金属层上的保护层,所述第二金属层借由所述钝化层上的接触孔与所述第一金属层电连接,所述保护层具有多个通孔,所述第二金属层对应于所述多个通孔的部分暴露出来而形成的多个接触电极。本申请中通过对第一有机层进行大面积的刻蚀,使第三连接电极具有更大的裸露面积,从而增大邦定面积,增加ACF粒子的数量,降低邦定电阻,改善邦定良率。
技术领域
本申请涉及显示领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
薄膜晶体管作为像素开关元件或驱动电路元件广泛应用于各种显示装置中,这些显示装置例如为液晶显示器、有机发光二极管显示器、电子纸显示器等。显示装置的像素阵列通常由多行栅线和与之交错的多列数据线限定形成。在子像素单元中,薄膜晶体管作为开关元件,在栅极控制下,外部数据信号可以通过薄膜晶体管向子像素单元中的像素电极写入,实施充电和放电。
通常,驱动信号通过邦定在阵列基板上的集成驱动电路(IC芯片)来提供。因此,邦定良率对显示面板的良率有很大的影响。
发明内容
本申请提供一种提高产品良率的显示面板及显示装置。
本申请提供一种显示面板,包括显示区和与所述显示区电连接的邦定区,所述邦定区包括:衬底层组、形成于所述衬底层组上的第一金属层、形成于所述第一金属层上的钝化层、形成于所述钝化层上的第二金属层、形成于第二金属层上的保护层,所述第二金属层借由所述钝化层上的接触孔与所述第一金属层电连接,所述保护层具有多个通孔,所述第二金属层对应于所述多个通孔的部分暴露出来而形成的多个接触电极。
进一步的,所述显示面板包括非显示区,所述非显示区具有形成于钝化层与保护层之间的有机层,所述有机层具有开口,所述邦定区位于所述开口内。
进一步的,所述显示面板包括非显示区,所述非显示区具有形成于钝化层与保护层之间的有机层,所述有机层具有至少一个开口,所述多个接触电极位于一个所述开口内。
进一步的,所述开口尺寸大于邦定区的尺寸。
进一步的,所述多个接触电极的面积之和与所述第二金属层的上表面的面积的比值范围为60%~95%。
进一步的,所述多个接触电极的面积之和与邦定区的横截面积的比值范围为40%~70%。
进一步的,所述显示区包括源漏极及形成于源漏极上方的第一电极,所述源漏极与第一金属层位于同一层,所述第一电极与第二金属层位于同一层。
进一步的,所述邦定区包括至少两个彼此间隔的焊盘,每个所述焊盘包括多个接触电极。
进一步的,同一个所述焊盘的多个接触电极之间未设置第一金属层及第二金属层。
本申请还提供一种显示装置,所述显示面板包括所述的显示面板。
本申请中通过对第一有机层进行大面积的刻蚀,使第三连接电极具有更大的裸露面积,从而增大邦定面积,增加ACF粒子的数量,降低邦定电阻,改善邦定良率。
附图说明
图1所示为本申请显示面板的一个实施例的结构示意图;
图2所示为本申请显示面板的一个实施例的显示区的剖视示意图;
图3所示为本申请显示面板的一个实施例的非显示区的俯视示意图;
图4所示为本申请显示面板的一个实施例的非显示区的剖视示意图;
图5所示为在基板上形成第三钝化层的剖视示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





