[发明专利]TSV成品界面残余应力测试方法及界面梁结构试样制作方法

权利要求书

1.一种TSV成品界面残余应力测试方法，其特征在于，包括：

获取悬臂梁结构试样的长度和第一翘曲量；所述悬臂梁结构试样为截断界面梁结构试样得到，所述界面梁结构试样为从TSV成品上取得；

获取在所述悬臂梁结构试样的固定端上去除预设尺寸的材料层时、所述悬臂梁结构试样的第二翘曲量；所述预设尺寸包括材料层长度及材料层厚度；

根据所述悬臂梁结构试样的长度和所述第一翘曲量，得到所述悬臂梁结构试样的初始翘曲曲率；基于以下公式获取所述初始翘曲曲率：

其中，κ₀表示初始翘曲曲率；L表示悬臂梁结构试样的长度；d表示第一翘曲量；

根据所述初始翘曲曲率、所述第二翘曲量、所述材料层长度和所述悬臂梁结构试样的长度，得到所述悬臂梁结构试样的翘曲曲率；基于以下公式获取翘曲曲率：

其中，d_i表示与第i层预设尺寸的材料层对应的第二翘曲量；κ_i表示与第i层预设尺寸的材料层对应的翘曲曲率；x表示材料层长度；i表示材料层的层数；

根据所述翘曲曲率、所述材料层厚度和所述第二翘曲量，得到所述悬臂梁结构试样的应变量；基于以下公式获取应变量：

ε_i＝κ_iz+d_i

其中，ε_i表示与第i层预设尺寸的材料层对应的应变量；z表示与第i层预设尺寸的材料层对应的材料层厚度；

根据所述应变量和所述材料层的双轴弹性模量，得到所述残余应力；基于以下公式获取残余应力：

σ_i＝ε_iE_i

其中，σ_i表示与第i层预设尺寸的材料层对应的残余应力；E_i表示与第i层预设尺寸的材料层对应的双轴弹性模量；

其中，表示与第i层预设尺寸的材料层对应的退火残余应力；表示与第i层预设尺寸的材料层对应的电镀残余应力；表示第i层预设尺寸的材料层对应的退火应变；表示第i层预设尺寸的材料层对应的电镀应变。

2.根据权利要求1所述的TSV成品界面残余应力测试方法，其特征在于，根据所述悬臂梁结构试样的长度、所述第一翘曲量、所述第二翘曲量和所述预设尺寸，得到对应所述材料层的残余应力的步骤后，还包括：

根据各所述材料层的所述预设尺寸和对应的所述残余应力，建立所述界面梁结构试样的残余应力分布图。

3.根据权利要求1或2所述的TSV成品界面残余应力测试方法，其特征在于，所述TSV成品包括TSV-Cu/Si成品。

4.根据权利要求1所述的TSV成品界面残余应力测试方法，其特征在于，所述界面梁结构试样的制作方法包括：

从TSV成品上，取得条形TSV界面试样；

去除所述条形TSV界面试样上的Si基体，得到所述界面梁结构试样。

5.根据权利要求4所述的TSV成品界面残余应力测试方法，其特征在于，从TSV成品上，取得条形TSV界面试样的步骤中：

采用原子束材料移除法从所述TSV成品上，取得所述条形TSV界面试样；

去除所述条形TSV界面试样上的Si基体，得到所述界面梁结构试样的步骤中：

采用原子束材料移除法去除所述条形TSV界面试样上的所述Si基体，得到所述界面梁结构试样。