[发明专利]一种微波传输线

说明书

本发明提供了一种微波传输线，包括第一基片、第二基片、设置在第一基片和第二基片之间的至少一个的信号导带和至少两个的中间接地金属层，每个信号导带的两侧分别平行地设有两个中间接地金属层，中间接地金属层上设有至少一个的接地通孔，中间接地金属层沿信号导带的轴向分为至少一个的焊盘区域和至少一个的连接区域，至少一个的接地通孔分别一一对应设于至少一个焊盘区域内；至少一个的焊盘区域与至少一个的连接区域沿中间接地金属层的轴向交错设置，连接区域沿信号导带宽度方向的最大长度小于焊盘区域沿信号导带宽度方向的最大长度。本发明通过减小中间接地金属层上连接区域的宽度，从而保证有效降低传输线的插入损耗或实现小型化。

技术领域

本发明涉及微波技术领域，特别涉及一种微波传输线。

背景技术

电子设备的小型化一直是人们孜孜追求的目标，而小型化的同时，设备的性能却要求相近甚至更好，其中的关键便是电子零部件的小型化。以便携式移动通信终端设备为例，它的尺寸不可能无限增大，实际情况往往是设备尺寸受限，尤其是手机、平板电脑、智能手表等，所以对各种电子零部件，迫切需要在更小的尺寸下实现相同乃至更好的性能。

微波传输线在电子设备中用于微波/射频信号的传输，传统上通过同轴线的形式实现，每根同轴线仅能传输一路射频信号，集成度低，占用空间大。通过扁平的传输线结构，可以在平面电路上集成多根微波传输线，常见的传输线形式包括微带线、带状线等。由于带状线具有良好的电磁屏蔽特性，被广泛采用，其典型的结构如图1和图2所示。

图2中的W1为现有传输线的线宽，L1为现有传输线中信号导带和中间接地金属层之间的间距，线宽W1和间距L1越大，传输线的插入损耗越低，其中尺寸L2是接地通孔中间层焊盘的宽度，最小可加工的宽度L2由工艺能力决定，需要比接地通孔的直径D大。当产品整体宽度W2固定，且工艺能力确定，无法短期迅速改进的情况下，线宽W1和间距L1的最大值就会趋于稳定，相应传输线的插入损耗亦趋于稳定，无法继续降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种在宽度不变的前提下可以有效降低传输线的插入损耗或在插入损耗不变的情况下可以实现小型化的微波传输线。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种微波传输线，包括第一基片、第二基片、设置在第一基片和第二基片之间的至少一个的信号导带和至少两个的中间接地金属层，每个信号导带的两侧分别平行地设有两个中间接地金属层，所述中间接地金属层上设有至少一个的接地通孔，所述中间接地金属层沿信号导带的轴向分为至少一个的焊盘区域和至少一个的连接区域，至少一个的所述接地通孔分别一一对应设于至少一个的焊盘区域内；

至少一个的焊盘区域与至少一个的连接区域沿中间接地金属层的轴向交错设置，所述连接区域沿信号导带宽度方向的最大长度小于焊盘区域沿信号导带宽度方向的最大长度。

本发明的有益效果在于：沿中间接地金属层的轴向将中间接地金属层分为交错设置的焊盘区域和连接区域，所述连接区域沿信号导带宽度方向的最大长度小于焊盘区域沿信号导带宽度方向的最大长度。在传输线总宽度不变的情况下，可以增大信号导带的线宽，也可以增大信号导带与相邻的中间接地金属层的间距，也可以同时实现上述两种结构，从而降低传输线的插入损耗。

另一方面，和现有技术相比，可以将中间接地金属层与信号导带更靠近的设置，虽然这样设置焊盘区域与信号导带之间的距离会比现有技术的中间接地金属层与信号导带之间的距离小，但是连接区域与信号导带之间的距离可以比现有技术的中间接地金属层与信号导带之间的距离大，如此可以在插入损耗不变的情况下减小微波传输线的宽度，使整个结构更加紧凑。

附图说明

图1为现有技术的微波传输线的去除第一基片和外部接地金属层的俯视图；

图2为现有技术的微波传输线的侧面示意图；