[发明专利]电极连接结构和包括该电极连接结构的电子装置有效

专利信息
申请号: 201811248330.7 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109725756B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 崔秉搢;李在显 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京市中伦律师事务所 11410 代理人: 杨黎峰;钟锦舜
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电极 连接 结构 包括 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电极连接结构,包括:

基板层;

在所述基板层上的多个焊盘;

绝缘层,所述绝缘层至少部分地覆盖所述基板层和所述焊盘,所述绝缘层包括在所述焊盘上的多个孔和在彼此相邻的所述焊盘之间延伸的至少一个第一凹槽线;和

导电层,所述导电层至少部分地覆盖所述焊盘和所述绝缘层,

其中所述第一凹槽线包括具有不同宽度的部分,并且所述第一凹槽线在顶视平面图中不与所述孔重叠。

2.根据权利要求1所述的电极连接结构,其中所述多个孔沿着从所述焊盘的一端到相对于所述焊盘的所述一端的对置端的方向布置。

3.根据权利要求1所述的电极连接结构,其中所述第一凹槽线的宽度从所述第一凹槽线的一端到另一端周期性地变化。

4.根据权利要求1所述的电极连接结构,其中所述第一凹槽线的在所述基板层的端部上的末端的宽度不是所述第一凹槽线的最大宽度。

5.根据权利要求1所述的电极连接结构,其中所述绝缘层还包括至少一个第二凹槽线,所述至少一个第二凹槽线从所述焊盘的一端延伸到相对于所述焊盘的所述一端的对置端,并连接所述多个孔中的至少两个孔。

6.根据权利要求5所述的电极连接结构,其中,所述绝缘层还包括至少一个第三凹槽线,所述至少一个第三凹槽线连接彼此相邻的所述第一凹槽线和所述第二凹槽线。

7.根据权利要求1所述的电极连接结构,其中所述焊盘包括金属芯和在所述金属芯上的导电非金属涂层。

8.根据权利要求7所述的电极连接结构,其中所述焊盘具有多层结构。

9.根据权利要求7所述的电极连接结构,其中所述导电非金属涂层具有多层结构。

10.根据权利要求1所述的电极连接结构,还包括在所述基板层上的电极,

其中所述焊盘连接到所述电极的端部。

11.一种电子装置,包括根据权利要求1至10中任一项所述的电极连接结构。

12.一种图像显示装置,包括根据权利要求11所述的电子装置。

13.一种触摸屏面板,包括根据权利要求11所述的电子装置。

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