[发明专利]用于可移动空调的控制方法及装置

权利要求书

1.一种用于可移动空调的控制方法，其特征在于，所述可移动空调包括用于调节环境温度的半导体温度调节器和热量存储装置；所述方法包括：

获取目标控制范围内的临时温度；

当所述半导体温度调节器和所述热量存储装置运行至第一设定时长，再次获取目标控制范围内的温度；

当再次获取的目标控制范围内的温度与目标设定温度的差值在设定温度范围内，则控制所述半导体温度调节器和所述热量存储装置与其他温度调节装置协同进行温度调节；

根据固定空调的出风方向和出风风速，确定所述可移动空调的活动范围；

获取用户的位置，当所述用户在所述活动范围外时，控制所述可移动空调移动至所述活动范围的边缘，且距离所述用户最近的位置；当所述用户在所述活动范围内时，控制所述可移动空调移动在活动范围内跟随所述用户移动。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，在所述控制所述半导体温度调节器和所述热量存储装置与其他温度调节装置协同进行温度调节之后，还包括：

当所述半导体温度调节器、所述热量存储装置和其他温度调节装置运行至第二设定时长后，再次获取目标控制范围内的温度；

当再次获取的目标控制范围内的温度与目标设定温度的差值在所述设定温度范围内，则维持所述半导体温度调节器和所述热量存储装置与其他温度调节装置协同进行温度调节；否则，控制所述半导体温度调节器和所述热量存储装置单独进行温度调节。

3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，在所述获取目标控制范围内的临时温度之后，还包括：

当所述可移动空调处于制冷模式，且所述临时温度大于第一设定温度时，或者，当所述可移动空调处于制热模式，且所述临时温度小于第二设定温度时，控制所述半导体温度调节器和所述热量存储装置与其他温度调节装置协同进行温度调节。

4.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，在所述控制所述半导体温度调节器和所述热量存储装置与其他温度调节装置协同进行温度调节之前，还包括：

获取所述目标控制范围内的用户数量；

根据所述用户数量确定开启其他温度调节装置的数量。

5.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，在所述控制所述半导体温度调节器和所述热量存储装置与其他温度调节装置协同进行温度调节之前，还包括：

获取所述目标控制范围的面积；

根据所述目标控制范围的面积确定开启其他温度调节装置的数量。

6.一种用于可移动空调的控制装置，其特征在于，所述可移动空调包括用于调节环境温度的半导体温度调节器和热量存储装置，所述控制装置包括：

第一获取单元，用于获取目标控制范围内的临时温度；当所述半导体温度调节器和所述热量存储装置运行至第一设定时长，再次获取目标控制范围内的温度；获取固定空调器的出风方向和出风速度；

活动范围确定单元，用于根据所述出风方向和出风速度确定所述可移动空调的活动范围；

控制单元，用于当再次获取的目标控制范围内的温度与目标设定温度的差值在设定温度范围内，则控制所述半导体温度调节器和所述热量存储装置与其他温度调节装置协同进行温度调节；

第二调节单元，当用户在所述活动范围外时，控制所述可移动空调移动至所述活动范围的边缘，且距离所述用户最近的位置；当所述用户在所述活动范围内时，控制所述可移动空调移动在活动范围内跟随所述用户移动。

7.根据权利要求6所述的控制装置，其特征在于，所述第一获取单元，还用于在所述控制单元控制所述半导体温度调节器和所述热量存储装置与其他温度调节装置协同进行温度调节之后，当所述半导体温度调节器、所述热量存储装置和其他温度调节装置运行至第二设定时长后，再次获取目标控制范围内的温度；

所述控制单元，还用于当再次获取的目标控制范围内的温度与目标设定温度的差值在所述设定温度范围内，则维持所述半导体温度调节器和所述热量存储装置与其他温度调节装置协同进行温度调节；否则，控制所述半导体温度调节器和所述热量存储装置单独进行温度调节。