[发明专利]一种可移动的空调及其充电控制方法有效

专利信息
申请号: 201811246522.4 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN111089365B 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 于洋;吴丽琴 申请(专利权)人: 青岛海尔空调器有限总公司;海尔智家股份有限公司
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F24F11/30;F24F11/875;F24F13/24;F24F13/32;F25B21/04;F25D23/12;F25D29/00;H02J7/32;H02N11/00
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 张宇峰
地址: 266101 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 空调 及其 充电 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种可移动的空调,其特征在于,包括:

半导体温度调节器,所述半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量,其中,所述第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端;和,

热量存储装置,与所述半导体温度调节器的第二端接触,用于与所述半导体温度调节器的冷端和热端中的所述第二端交换热量,其中,所述第二端为与所述第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端;

温差发电装置,所述温差发电装置的第一热接头可用于与外部的热源导热接触,第一冷接头可用于与外部的冷源导热接触,用于利用所述外部的热源和所述外部的冷源之间的温差转换产生电能;

控制器,用于当检测到所述温差发电装置的第一热接头与外部的热源对接、第一冷接头与外部的冷源对接时,控制启用所述温差发电装置;

第一上部壳体,所述第一上部壳体开设出风口,所述半导体温度调节器设置在所述第一上部壳体内,所述半导体温度调节器的第一端通过风道连通至所述出风口,所述热量存储装置设置在所述第一上部壳体内;

第一下部壳体,所述第一上部壳体和所述第一下部壳体活动匹配;

旋翼,设置在所述第一上部壳体的上部,可带动所述第一上部壳体相对于所述第一下部壳体向上移动,使得所述第一上部壳体和所述第一下部壳体互相脱离,以拖动所述第一上部壳体移动到其他位置。

2.根据权利要求1所述的空调,其特征在于,所述温差发电装置的第二热接头可用于与所述半导体温度调节器的所述第二端导热接触,用于利用所述半导体温度调节器的所述第二端和所述外部的冷源之间的温差转换产生电能;

控制器还用于当检测到所述温差发电装置的第二热接头与所述半导体温度调节器的所述第二端对接、第一冷接头可用于与外部的冷源对接时,控制启用所述温差发电装置。

3.根据权利要求1所述的空调,其特征在于,所述温差发电装置的第三热接头可用于与热量存储装置导热接触,用于利用所述热量存储装置和所述外部的冷源之间的温差转换产生电能;

控制器还用于当检测到所述温差发电装置的第三热接头与所述热量存储装置对接、第一冷接头可用于与外部的冷源对接时,控制启用所述温差发电装置。

4.根据权利要求1所述的空调,其特征在于,所述温差发电装置的第二冷接头可用于与所述半导体温度调节器的所述第一端导热接触,用于利用所述半导体温度调节器的所述第一端和所述外部的热源之间的温差转换产生电能;

控制器还用于当检测到所述温差发电装置的第二冷接头与所述半导体温度调节器的所述第一端对接、所述温差发电装置的第一热接头与外部的热源对接时,控制启用所述温差发电装置。

5.根据权利要求1所述的空调,其特征在于,所述空调还包括供电装置,与半导体温度调节电连接,为半导体温度调节器提供电能;

所述控制器还用于当检测到所述供电装置的剩余电量不能满足预设的电量要求时,控制所述空调移动至可使所述温差发电装置的第一热接头与外部的热源对接、第一冷接头与外部的冷源对接的充电位置。

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