[发明专利]一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法

权利要求书

1.一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，其特征在于，包括步骤如下：

第一步，将待焊导线进行剥头，芯线露出长度10mm以上，电极间导线及铜层可保持有效的紧密压合；

第二步，采用无水乙醇对电极、导线芯线、铜层进行清洁，电极头部可采用砂纸适当打磨，去除表面有机物、微尘颗粒等多余物；

第三步，导线芯线端头采用胶带粘贴进行绑扎固定；

第四步，电极进行预压，定位导线芯线与电极间压合位置对正，同时对导线芯线进行预压成型；

第五步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与导线的电阻焊。

2.根据权利要求书1所述的一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，其特征在于，所述的电极材料为非铜合金的纯钨、钨合金或钛合金，焊接过程中不易发生电极与铜层或导线材料的粘连。

3.根据权利要求书1所述的一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，其特征在于，电阻焊采用的电极端面直径约2.5mm～8mm，与焊接导线线径相匹配，压合后电极端面直径应大于导线压紧后的宽度。

4.根据权利要求书1所述的一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，其特征在于，焊接的超薄铜层厚度＜0.1mm。

5.根据权利要求书1所述的一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，其特征在于，导线芯线截面积为0.1～1mm²线径。

6.根据权利要求书1所述的一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，其特征在于，第四步中电极压力为50N～300N，随导线线径不同可调节压力，预压后可有效将导线芯线做初步碾平处理。

7.根据权利要求书1所述的一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，其特征在于，第五步中的多脉冲电流方式，其第一个脉冲前有较长的保压时间，使电极间的导线及铜层结构呈稳定状态，有效增加上下电极之间的实际接触面积。

8.根据权利要求书1所述的一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，其特征在于，第五步中的多脉冲电流方式，包含但不限制于2个脉冲，其第一个脉冲电流2～5KA，可有效去除焊接材料如铜层及芯线表面的氧化物，第二个脉冲电流5～10KA，迅速实现超薄型铜层与导线的电阻焊焊接。