[发明专利]一种异形软硬搭焊铜排的绝缘结构及方法

权利要求书

1.一种异形软硬搭焊铜排的绝缘结构，包括软铜排和硬铜排，所述软铜排包括两端的压焊区以及中间的非压焊区，其特征在于，所述硬铜排的一端为安装区，所述硬铜排的另一端设有第一台阶面，所述软铜排一端的压焊区上设有与所述第一台阶面适配的第二台阶面，所述第一台阶面与第二台阶面焊接固定，所述安装区至所述非压焊区的外周设有浸塑层，所述第二台阶面至所述软铜排另一端的压焊区的外周设有热缩套管，且所述热缩套管的一端套设于所述浸塑层一端的外侧。

2.如权利要求1所述的异形软硬搭焊铜排的绝缘结构，其特征在于，所述热缩套管套设于所述浸塑层外的重合部分≥15mm。

3.如权利要求2所述的异形软硬搭焊铜排的绝缘结构，其特征在于，所述压焊区的长度为30mm，宽度为17mm，所述第一台阶面和第二台阶面的长度为17mm，宽度为12.5mm。

4.如权利要求3所述的异形软硬搭焊铜排的绝缘结构，其特征在于，所述第一台阶面和第二台阶面叠合后采用高分子扩散焊的方式焊接在一起。

5.如权利要求1-4任一项所述的异形软硬搭焊铜排的绝缘结构，其特征在于，所述软铜排和硬铜排的厚度相同，所述第一台阶面的厚度为所述硬铜排厚度的一半，所述第二台阶面的厚度为所述软铜排厚度的一半。

6.如权利要求5所述的异形软硬搭焊铜排的绝缘结构，其特征在于，所述软铜排的游离端的压焊区和所述安装区上均设有通孔。

7.一种异形软硬搭焊铜排的绝缘方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、准备好软铜排和硬铜排；

S2、在硬铜排一端铣出第一台阶面，在软铜排一端的压焊区上铣出与第一台阶面适配的第二台阶面；

S3、将第一台阶面和第二台阶面适配叠合后焊接在一起；

S4、在软铜排外侧端的压焊区和非压焊区上缠裹胶带，并在硬铜排另一端的安装区上缠裹胶带；

S5、采用浸塑工艺在未缠裹胶带的硬铜排和软铜排上涂覆一层浸塑层；

S6、而后去掉胶带，在软铜排上套装热缩套管，且热缩套管的外侧端包覆住非压焊区和压焊区的连接处，内侧端包覆住浸塑层的一端；

S7、加热热缩套管，使热缩套管遇热收缩紧贴于软铜排上。

8.如权利要求7所述的异形软硬搭焊铜排的绝缘方法，其特征在于，步骤S3中，采用高分子扩散焊的方式进行焊接。

9.如权利要求7所述的异形软硬搭焊铜排的绝缘方法，其特征在于，步骤S4中，在软铜排上缠裹胶带时，胶带的最内侧缠裹在非压焊区向内1-2.5mm处的压焊区上。

10.如权利要求7所述的异形软硬搭焊铜排的绝缘方法，其特征在于，步骤S6中，所述热缩套管的内侧端部与第二台阶面的内侧端部齐平。