[发明专利]电路板加工方法及电器设备在审
| 申请号： | 201811235452.2 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111093333A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 刘大辉;李晓;陈志春 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/24;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张子青;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 电器设备 | ||
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：
制作基板；
在所述基板的侧面上形成金属层；所述金属层包括用于与电器元件连接的插接部，以及位于所述插接部外侧的图形部，所述图形部上具有连接线；
去除部分所述插接部，以形成金手指；
使电镀电源与所述连接线电连接，以在所述金手指上镀金；
对所述图形部进行蚀刻，以形成电路并且去除所述连接线。
2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述在所述基板的侧面上形成金属层包括：
通过电镀的方式在所述基板的侧面上形成所述金属层。
3.根据权利要求2所述的电路板加工方法，其特征在于，所述金属层为铜层。
4.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述去除部分所述插接部以形成金手指之前还包括：
在所述图形部上形成干膜。
5.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，所述去除部分所述插接部以形成金手指包括：
在所述插接部上形成第一保护膜；
通过第一掩膜板对所述插接部进行掩膜，所述第一掩膜板的形状与所述金手指的形状相同；
对所述第一掩膜板进行曝光，以在所述第一保护膜上形成第一曝光区；
对所述第一曝光区进行蚀刻，以去除所述第一曝光区，形成所述金手指。
6.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，所述对所述图形部进行蚀刻之前还包括；
去除所述干膜。
7.根据权利要求6所述的电路板加工方法，其特征在于，所述对所述图形部进行蚀刻，以形成电路并且去除所述连接线包括：
在所述图形部上形成第二保护膜，通过第二掩膜板对所述第二保护膜进行掩膜，所述第二掩膜板与所述电路的形状相同，对所述第二掩膜板进行曝光，以形成第二曝光区，对所述第二曝光区进行蚀刻。
8.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述制作基板包括；
在所述基板上形成贯穿所述基板的导电孔；
在所述基板的侧面上形成金属层时，在所述导电孔的侧壁上也形成金属层。
9.根据权利要求8所述的电路板加工方法，其特征在于，通过激光钻孔的方式形成所述导电孔。
10.一种电器设备，其特征在于，包括：根据权利要求1-9任一项所述的电路板加工方法加工的电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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