[发明专利]一种铜铝结合金属基板加工方法有效
| 申请号： | 201811235420.2 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109413848B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 张亚锋;何艳球;张宏;张永谋;蒋华;叶锦群 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 欧阳敬原 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结合 金属 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜铝结合金属基板加工方法,所述铜铝结合金属基板用于热电分离板的制作，包括从上至下依次层叠的第一铜箔层、绝缘层、铜板、铝板、铝板保护膜；其特征在于，包括：将铜铝结合金属基板上的铝板保护膜撕掉;在铝板下方贴上高温胶带；在高温胶带下方叠加PP片和第二铜箔层，第二铜箔层位于PP片下方，再进行压合；采用碱性蚀刻方式，去除第一铜箔层上与热电分离板制作时镭射开槽或镭射钻孔位置对应的铜箔；在绝缘层上进行镭射开槽或镭射钻孔；然后进行电镀；电镀完成后进行揭盖，将压合的高温胶带，pp片及第二铜箔层撕掉。
2.依据权利要求1所述铜铝结合金属基板加工方法，其特征在于：压合后进行第一次钻孔，在铜铝结合金属基板的板边钻工具孔。
3.依据权利要求2所述铜铝结合金属基板加工方法，其特征在于：在电镀后，先在第一铜箔层上进行线路图形制作，再依次进行防焊、文字、化金和第二次钻孔；所述第二次钻孔是在铜铝结合金属基板的板内钻孔，第二次钻孔后进行成型及测试后再进行揭盖。
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