[发明专利]加电机构在审

专利信息
申请号: 201811230591.6 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN109387773A 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 陈玉梁 申请(专利权)人: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 绝缘板 导电片 加电机构 加电 探针 弹性组件 支撑 芯片 悬臂部 测试过程 相对设置 芯片测试 运动行程 抵接 可调 压痕 保证
【说明书】:

发明提供一种加电机构,属于芯片测试加电技术领域。该加电机构包括:基座、静绝缘板、动绝缘板、弹性组件、及加电探针。其中,基座包括相连的支撑部和悬臂部;静绝缘板与支撑部相连,具有第一导电片;动绝缘板与支撑部相连,具有与第一导电片相对设置的第二导电片;且动绝缘板相对静绝缘板具有运动行程,以使第二导电片与第一导电片接触或分离;弹性组件与悬臂部相连,且力度可调地与动绝缘板抵接,使得第一导电片和第二导电片接触;加电探针与第二绝缘板远离支撑部的端部相连。本发明实施例提供的加电机构可在测试过程中对芯片提供保护,避免加电探针在芯片上产生压痕,保证芯片质量。

技术领域

本发明涉及芯片测试加电技术领域,尤其涉及一种加电机构。

背景技术

半导体二极管(Laser Diode,LD)芯片是半导体激光器的核心部件,决定了半导体激光器的发光品质。因此,为了保障半导体激光器的品质,需对LD芯片进行测试筛选。通常利用加电探针作为加电机构,当加电探针接触LD芯片时,LD芯片通电发光,进而通过测试LD芯片的发光品质完成筛选。

相关技术中提供的加电机构在使用时,难以感知加电探针是否已接触LD芯片,导致加电探针与LD芯片的接触力度过大。在这种情况下,对于厚度为100μm的LD芯片而言,测试时加电探针极易在LD芯片上留下压痕,影响测试后LD芯片的外观品质。

发明内容

本发明提供一种加电机构,以解决相关技术中的缺陷。

本发明实施例提供的加电机构,包括:基座,静绝缘板,动绝缘板,弹性组件,及加电探针;

基座包括相连的支撑部和悬臂部;

静绝缘板与所述支撑部相连,具有第一导电片;

动绝缘板与所述支撑部相连,具有与所述第一导电片相对设置的第二导电片;且所述动绝缘板相对所述静绝缘板具有运动行程,以使所述第二导电片与所述第一导电片接触或分离;

弹性组件与所述悬臂部相连,且力度可调地与所述动绝缘板抵接,使得所述第一导电片和所述第二导电片接触;

加电探针与所述第二绝缘板远离所述支撑部的端部相连。

本发明所提供的加电机构至少具有以下有益效果:

本发明实施例提供的加电机构,通过弹性组件与动绝缘板抵接,保持第一导电片和第二导电片接触,使得分别接通电源的第一导电片和第二导电片之间导通形成电流信号。加电时移动基座,且可选移动方向与弹性组件施加给动绝缘板的抵接力的方向相同。当加电探针接触位置固定的芯片时,芯片的阻碍效果为加电探针提供与加电机构移动方向相反的作用力,以克服弹性组件对动绝缘板的抵接作用。进而动绝缘板朝向远离静绝缘板的方向移动,使得第一导电片和第二导电片分离,二者之间的电流信号中断。通过监测第一导电片和第二导电片之间的电流信号的有无,能够判断加电探针是否已接触芯片。并且弹性组件对于动绝缘板的作用力可调,能够降低第一导电片和第二导电片分离所需作用力,使得加电探针接触芯片时第一导电片和第二导电片可快速分离,实现在测试时保证芯片,避免加电探针在芯片上产生压痕,影响芯片外观品质。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的加电机构的立体图;

图2是根据一示例性实施例示出的加电机构的侧视图。

附图中各个标记意为:

1、基座;

11、支撑部;

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