[发明专利]部分硬板移除装置、系统及方法

说明书

本发明公开一种部分硬板移除装置，其应用于包括有至少一个硬板的软硬结合板，部分硬板移除装置包括推抵模块以及剥离模块。推抵模块包括至少一个顶针。剥离模块具有嵌入部件。其中，至少一个硬板的预定移除部通过至少一个顶针的顶抵而部分翘起，部分翘起的预定移除部通过剥离模块的顶抵而完全脱离软硬结合板。借此，能够通过自动化的流程处理软硬结合板，将硬板的预定移除部自动化地移除。

技术领域

本发明涉及一种部分硬板移除装置、系统及方法，特别是涉及一种用于将软硬结合板中的部分硬板移除的装置、系统及方法。

背景技术

软硬结合板(Rigid-flex board)是一种混合式的电路板结构，由至少一个硬板与至少一个软板压合而成，通常软硬结合板为多层结构，且在各层间是利用镀通孔来做电性连结。由于软硬结合板具有软板部分，而可利用该部分提供可挠曲的特性，因此，已被广泛应用在医疗设备、工业仪器以及各种消费性电子产品中。

一般而言，软硬结合板的制作系先以软板为核心，并于软板上形成一层或多层硬板后，再借由外型加工技术，将硬板的预定移除部移除以形成一个天窗，通常该预定移除部会对应要利用软板的可挠曲特性弯折的区域，或是需要通过打件连接电子组件于软板的区域。

然而，已知作法常常是利用机械在软、硬板的交界处切割一预定深度的硬板，并采用人力将硬板的预定移除部挑除，不但导致生产的过程必须耗费大量的人力以及时间成本，而且通过也容易影响产品的良率，并不理想。

鉴于此，如何通过加工技术的改良，生产一种能够自动化地将部分硬板移除的装置及系统，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种部分硬板移除装置及系统，能够通过自动化的流程处理软硬结合板，将硬板的预定移除部自动化地移除。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种部分硬板移除装置，其用于一软硬结合板，所述软硬结合板包括一软板和叠置于所述软板的第一侧的至少一个硬板，所述硬板包括一保留部以及可与所述保留部相互分离的至少一个预定移除部，所述软板在对应于所述预定移除部的位置开设有一通孔，其中，所述部分硬板移除装置包括一承载单元、一推抵模块、一剥离模块以及一处理单元。所述承载单元用于承载所述软硬结合板。所述推抵模块包括至少一个顶针。所述剥离模块具有一嵌入部件。所述处理单元与所述剥离模块连接，以驱动所述剥离模块且使所述嵌入部件在所述软硬结合板的第一侧移动，所述处理单元还与所述承载单元或所述推抵模块连接，以驱动所述承载单元或所述推抵模块进而使所述承载单元与所述推抵模块之间发生相对移动。其中，在所述承载单元与所述推抵模块相互靠近时，所述顶针从所述软板的第二侧通过所述通孔并推抵所述预定移除部，以使所述预定移除部的周缘的局部与所述保留部相互分离并形成一开口。其中，所述嵌入部件从所述开口嵌入所述预定移除部与所述保留部之间，以将所述预定移除部从所述保留部剥离并在所述硬板形成一天窗。

较佳地，所述推抵模块包括以数组排列的多个推抵单元，每一个所述推抵单元分别包括至少一个所述顶针。

较佳地，所述嵌入部件在一第一方向上的长度不小于所述预定移除部在所述第一方向上的长度，其中，所述嵌入部件沿着所述第一方向移动以嵌入所述开口，并沿着所述第一方向移动以使所述预定移除部的至少一个侧边完全与所述保留部相互分离，其中，所述嵌入部件沿着与所述第一方向垂直的一第二方向移动，以将所述预定移除部完全剥离并形成所述天窗。

较佳地，所述部分硬板移除装置还包括一废料清除模块，以用于将已经与所述保留部分离的所述预定移除部从所述软硬结合板上清除。