[发明专利]一种PCB碱性蚀刻工艺

说明书

本发明公开一种PCB碱性蚀刻工艺，包括以下步骤，采用氯离子含量为160‑200克/升、二价铜离子的含量为120‑160克/升、PH值保持在8.2‑9.0的碱性蚀刻液；然后利用该碱性蚀刻液加入蚀刻机的蚀刻缸内，让蚀刻机将所述碱性蚀刻液的温度保持在45摄氏度到55摄氏度之间；随后设置蚀刻机的喷淋上压力和喷淋上压力；最后将已完成显影的PCB板放入蚀刻机中进行蚀刻。与现有技术相比，本发明采用的蚀刻液为碱性蚀刻液，在相同的条件下，碱性蚀刻液相比于酸性蚀刻液，蚀刻速度快20％，相对生产产能增加20％，可以大幅度地提高生产效率，提高工厂的效益；而且碱性蚀刻液比酸性蚀刻液在生产相同板时，成本减少30‑50％，生产成本降低，有利于工厂的盈利。

技术领域

本发明属于PCB蚀刻技术领域，特别地，涉及一种PCB蚀刻工艺。

背景技术

在生产PCB电路板的过程中，需要通过显影工序将菲林上的电路图转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗腐蚀或抗电镀的掩膜，因此没被掩膜覆盖的地方就会容易被药水腐蚀，露出电路。于是，在显影工作完成后，需要进行PCB板的蚀刻工序，即用蚀刻机对显影之后的PCB板进行蚀刻。蚀刻机一般都是采用喷头喷淋药水对PCB进行蚀刻，所用的药水为酸性的蚀刻液，但是采用酸性蚀刻液的成本较高，而且蚀刻速度慢，产能较低，从而导致PCB板的生产成本较高，不利于工厂的运营。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的一种实施例提供一种增加产能，减少成本，提高收益的PCB碱性蚀刻工艺。

本发明一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种PCB碱性蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤，

(a)调制碱性蚀刻液，其中所述碱性蚀刻液的氯离子含量为160-200克/升、二价铜离子的含量为120-160克/升，且利用氨水使得所述碱性蚀刻液的PH值保持在8.2-9.0；

(b)将调制好的所述碱性蚀刻液加入蚀刻机的蚀刻缸内，让蚀刻机将所述碱性蚀刻液的温度保持在45摄氏度到55摄氏度之间；

(c)设置蚀刻机的喷淋上压力为1.5-2.5千克/平方厘米，喷淋上压力为1.3-2.3千克/平方厘米，其中在压力调整的时候喷淋上压力比喷淋下压力大0.2千克/平方厘米；

(d)将已完成显影的PCB板放入蚀刻机中进行蚀刻；

(e)将蚀刻完成的PCB板进行多次的水洗，然后检查PCB板是否合格。

作为上述方案的改进，蚀刻机通过自动添加系统控制蚀刻缸内蚀刻液药水的比重在1.19-1.23之间；当药水比重小于1.2时，将为自动添加氯化铜药水和氨水；当药水比重到达1.21时则停止药水的添加。

作为上述方案的进一步改进，蚀刻底铜铜厚为17.5um的PCB板时，蚀刻机运送PCB板的速度为3.0-4.0米/分钟。

进一步，蚀刻底铜铜厚为35.0um的PCB板时，蚀刻机运送PCB板的速度为2.0-3.0米/分钟。

进一步，蚀刻底铜铜厚为70.0um的PCB板时，蚀刻机运送PCB板的速度为1.0-2.0米/分钟。

进一步，所述步骤e中的多次水洗包括有过水清洗、溢流水洗、清水洗三道清洗工序。

本发明一种实施例的有益效果：与现有技术相比，本发明采用的蚀刻液为碱性蚀刻液，在相同的条件下，碱性蚀刻液相比于酸性蚀刻液，蚀刻速度快20％，相对生产产能增加20％，可以大幅度地提高生产效率，提高工厂的效益；而且碱性蚀刻液比酸性蚀刻液在生产相同板时，成本减少30-50％，生产成本降低，有利于工厂的盈利。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。