[发明专利]压力传感器组件

权利要求书

1.一种压力传感器组件(100)，包括：

传感器管芯(102)，具有第一侧(118)和与所述第一侧相对的第二侧(204)，所述传感器管芯包括具有隔膜(106)的硅芯片(202)，所述隔膜配置为暴露于工作流体，所述传感器管芯包括一个或多个电感测元件(109)，所述一个或多个电感测元件安装在所述隔膜上且配置为测量所述工作流体的压力；以及

陶瓷基板(104)，所述传感器管芯经由焊料层(201)安装至所述陶瓷基板，所述焊料层接合所述陶瓷基板的安装表面和所述传感器管芯的第二侧，

其中所述陶瓷基板的安装表面沿着所述陶瓷基板的顶表面的一部分设置，并且其中所述陶瓷基板的顶表面的剩余部分沿着公共平面从所述安装表面径向向外延伸并且远离所述传感器管芯的第二侧；

其中所述传感器管芯包括从所述第二侧延伸到所述隔膜的腔，其中所述陶瓷基板具有面向管芯侧和与该面向管芯侧相对的背侧，所述陶瓷基板包括从背侧延伸穿过所述陶瓷基板到面向管芯侧的开口，其中所述开口与所述腔对准，形成流体通道，以促进工作流体从所述基板流到所述隔膜；和

其中传感器管芯的第二侧和所述陶瓷基板的面向管芯侧中的一个或两个包括金属化层，该金属化层与焊料层直接接触并接合焊料层，其中金属化层和焊料层设置在流体通道周围。

2.如权利要求1所述的压力传感器组件(100)，其中所述传感器管芯(102)包括所述金属化层(218)，该金属化层介于所述第二侧(204)和所述焊料层(201)之间。

3.如权利要求2所述的压力传感器组件(100)，其中所述传感器管芯(102)包括设置在所述硅芯片(202)和所述金属化层(218)之间的玻璃约束基座(220)，所述传感器管芯的第二侧是所述玻璃约束基座的与所述传感器管芯相对的表面。

4.如权利要求2所述的压力传感器组件(100)，其中所述金属化层(218)具有包括以下中的一个或多个的组分：钛、镍、金、铬或铂。

5.如权利要求1所述的压力传感器组件(100)，其中所述陶瓷基板(104)包括介于所述陶瓷基板的面向管芯侧(212)和所述焊料层(201)之间的所述金属化层。

6.如权利要求1所述的压力传感器组件(100)，其中所述陶瓷基板(104)具有包括氧化铝的组分。

7.如权利要求1所述的压力传感器组件(100)，其中所述隔膜(106)具有面向所述腔(232)的内侧(208)和与所述内侧相对的外侧(210)，所述一个或多个电感测元件(109)安装至所述隔膜的外侧。

8.如权利要求1所述的压力传感器组件(100)，其中所述焊料层(201)具有金属合金组分，金属合金组分包括锡和以下中的一个或多个：银、铜、锰、锑、铋、铅或铟。