[发明专利]一种平面螺旋线圈的制作方法及结构

权利要求书

1.一种平面螺旋线圈的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.提供一金属板件，在所述金属板件的一侧表面局部设置一绝缘层；

b.在所述绝缘层上设置一电镀种子层；

c.在所述电镀种子层上电镀设置一导电层，作为引线，在所述绝缘层两侧电镀若干个具有一定厚度的开口线圈，所述引线的一端设置在所述开口线圈的内层，所述引线的另一端设置在所述开口线圈的外层；

d.在所述金属板件的另一侧曝光显影，并在所述开口线圈的正上方刻蚀平面螺旋的底层线圈，所述底层线圈与所述开口线圈电性连接；

所述步骤c具体包括：

S1.在所述绝缘层上设置一电镀种子层后，在所述金属板件上贴覆设置一干膜，在所述干膜上按所述开口线圈图案进行曝光、显影；

S2.在所述电镀种子层及其两侧整版电镀金属层，采用蚀刻工艺生成开口线圈以及引线；或者

所述步骤c具体包括以下步骤：

A1.在所述金属板件的一侧设置一绝缘层后，在所述金属板件上贴覆设置一干膜，在所述干膜上按所述开口线圈图案进行曝光、显影以及电镀生成与所述绝缘层厚度相同的开口线圈；

A2.在所述绝缘层上设置一电镀种子层，在所述电镀种子层上电镀设置一导电层，作为引线；

A3.在步骤A1中的开口线圈的基础上继续电镀，增加开口线圈的厚度。

2.根据权利要求1所述的一种平面螺旋线圈的制作方法，其特征在于，在步骤a中，所述绝缘层为阻焊油墨。

3.根据权利要求1所述的一种平面螺旋线圈的制作方法，其特征在于，所述电镀种子层为石墨和/或碳粉，在所述电镀种子层上直接电镀设置导电层。

4.根据权利要求1所述的一种平面螺旋线圈的制作方法，其特征在于，所述开口线圈的厚度不低于所述引线厚度。

5.根据权利要求1所述的一种平面螺旋线圈的制作方法，其特征在于，所述引线两侧与所述开口线圈彼此分离。

6.根据权利要求1所述的一种平面螺旋线圈的制作方法，其特征在于，所述平面螺旋线圈的一面和/或两面设置有保护膜。