[发明专利]柔性阵列基板及其制备方法、显示面板有效
| 申请号: | 201811224724.9 | 申请日: | 2018-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN109449165B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
| 发明(设计)人: | 王品凡;张帅;陈善韬;田宏伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
1.一种柔性阵列基板,其特征在于,包括:
柔性衬底基板;
第一绝缘层,设于所述柔性衬底基板的一侧;所述第一绝缘层的材料为无机材料;
第一源/漏层引线,设于所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧,且沿第一方向设置;
沟槽,数量为多个且设于所述第一绝缘层,并且沿所述第一方向延伸;所述沟槽与所述第一源/漏层引线间隔设置;
填充层,数量为多个且一一对应地设于所述沟槽内,所述填充层的材料是绝缘材料且所述填充层的柔性大于所述第一绝缘层的柔性;
金属膜,设于所述沟槽,且位于所述填充层与所述第一绝缘层之间;所述金属膜与所述第一源/漏层引线的材料和结构相同。
2.根据权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述柔性阵列基板还包括:
平坦化层,设于所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧;所述填充层与所述平坦化层连接且材料相同。
3.根据权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述柔性阵列基板还包括:
栅极层引线,设于所述第一绝缘层内;
所述沟槽包括:
第一沟槽,所述第一沟槽与所述栅极层引线相互隔离。
4.根据权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述柔性阵列基板还包括:
栅极层引线,设于所述第一绝缘层内;
所述沟槽包括:
第二沟槽,所述第二沟槽暴露至少部分所述栅极层引线。
5.根据权利要求4所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述柔性阵列基板还包括:
金属膜,设于所述第二沟槽且位于所述填充层与所述第一绝缘层之间;所述金属膜与所述栅极层引线绝缘设置。
6.根据权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述柔性阵列基板还包括:
第二绝缘层,设于所述第一源/漏层引线远离所述柔性衬底基板的一侧;
第二源/漏层引线,设于所述第二绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧;
所述沟槽还设于所述第二绝缘层,且与设于所述第二绝缘层的沟槽对应的所述填充层的柔性大于所述第二绝缘层。
7.一种柔性阵列基板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
提供一柔性衬底基板;
在所述柔性衬底基板的一侧形成第一绝缘层,所述第一绝缘层的材料为无机材料;
在所述第一绝缘层上形成沟槽,所述沟槽数量为多个且沿第一方向延伸;
在所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧形成第一源/漏层引线,所述第一源/漏层引线与所述沟槽间隔设置;在所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧形成第一源/漏层引线时,在所述沟槽形成金属膜,所述金属膜的材料与所述第一源/漏层引线的材料相同;
在所述沟槽中形成填充层,所述填充层的数量为多个且与所述沟槽一一对应设置,所述填充层的材料是绝缘材料且所述填充层的柔性大于所述第一绝缘层的柔性;所述金属膜位于所述填充层与所述第一绝缘层之间。
8.根据权利要求7所述的柔性阵列基板的制备方法,其特征在于,所述柔性阵列基板还包括:
平坦化层,设于所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧;所述填充层与所述平坦化层连接且材料相同;
所述制备方法包括:
在所述沟槽中形成填充层时,在所述第一源/漏层引线远离所述柔性衬底基板的一侧形成所述平坦化层。
9.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1~6任一项所述的柔性阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





