[发明专利]柔性阵列基板及其制备方法、显示面板有效
| 申请号: | 201811224704.1 | 申请日: | 2018-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN111081714B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
| 发明(设计)人: | 王品凡;田宏伟;陈善韬;张帅 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
1.一种柔性阵列基板,具有至少一可弯折区;所述柔性阵列基板能够在所述可弯折区沿第一方向弯折;其特征在于,所述柔性阵列基板包括:
柔性衬底基板;
第一导电引线,设于所述柔性衬底基板一侧且沿所述第一方向设置;所述第一导电引线包括位于所述可弯折区的第一引线,所述第一引线为弯曲结构;
第一绝缘层,设于所述第一导电引线远离所述柔性衬底基板一侧;
第二导电引线,设于所述第一绝缘层远离所述柔性衬底基板一侧且沿所述第一方向设置;所述第二导电引线包括位于所述可弯折区的第二引线,所述第二引线为弯曲结构;
所述第一引线包括:
第一引线交叠段,所述第一引线交叠段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第二导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相交;
第一引线分离段,所述第一引线分离段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第二导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相互隔离;
所述第一引线交叠段的宽度小于所述第一引线分离段的宽度;
所述第二引线包括:
第二引线交叠段,所述第二引线交叠段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第一导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相交;
第二引线分离段,所述第二引线分离段在所述柔性衬底基板上的正投影和所述第一导电引线在所述柔性衬底基板上的正投影相互隔离;
所述第二引线交叠段的宽度小于所述第二引线分离段的宽度。
2.根据权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述第一导电引线和所述第二导电引线的数量均为多个;所述柔性阵列基板还包括:
凹槽,位于所述可弯折区且设于相邻两个所述第二导电引线之间,且与任一所述第一导电引线相互隔离;
填充层,设于所述凹槽,且所述填充层的柔性大于所述第一绝缘层的柔性。
3.根据权利要求2所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述凹槽包括:
第一凹槽,设于所述第一绝缘层。
4.根据权利要求3所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述柔性阵列基板还包括:
第二绝缘层,设于所述第一导电引线与所述柔性衬底基板之间;
所述第一凹槽贯穿所述第一绝缘层并延伸至所述第二绝缘层;
所述填充层的柔性还大于所述第二绝缘层的柔性。
5.根据权利要求2所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述柔性阵列基板还包括:
第二绝缘层,设于所述第一导电引线与所述柔性衬底基板之间;
所述凹槽包括:
第二凹槽,设于所述第二绝缘层;所述第二凹槽依次被所述第一绝缘层和所述填充层填充;
所述填充层的柔性还大于所述第二绝缘层的柔性。
6.根据权利要求2所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述柔性阵列基板还包括:
平坦化层,设于所述第二导电引线远离所述柔性衬底基板的一侧,且与所述填充层连接;
所述填充层与所述平坦化层材料相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





