[发明专利]铠装热电偶冷端的转接结构及其制备方法

权利要求书

1.铠装热电偶冷端的转接结构，包括铠装热电偶本体、转接组件以及具有补偿导线的柔性电缆，其特征在于，铠装热电偶本体的冷端设有第一腔体，铠装热电偶本体冷端的引出芯线引出到铠装热电偶本体外部后，在第一腔体内配置有用于密封第一腔体的第一陶瓷，所述第一陶瓷由填充在第一腔体中的陶瓷粉坯料经加热融化后冷却后成型；

所述转接组件包括第一转接组件和第二转接组件；

第一转接组件包括转接引线、转接套管以及第二陶瓷，转接引线的一端以及位于铠装热电偶本体外部的引出芯线位于转接套管内并焊接，转接套管的一端套在铠装热电偶本体的冷端后，在转接套管、铠装热电偶本体的冷端、转接引线、引出芯线之间形成第二腔体，第二腔体内配置用于密封第二腔体的第二陶瓷，所述第二陶瓷由填充在第二腔体中的陶瓷粉坯料经加热融化后冷却后成型；

第二转接组件包括引出套管以及第三陶瓷，转接引线的另一端与柔性电缆的补偿导线一端位于引出套管内并焊接，引出套管一端套在转接套管的另一端，引出套管另一端套在柔性电缆一端后，在引出套管、转接套管另一端、柔性电缆的一端、转接引线另一端之间形成第三腔体，第三腔体内配置用于密封第三腔体的第三陶瓷，所述第三陶瓷由填充在第三腔体中的陶瓷粉坯料经加热融化后冷却后成型；

所述铠装热电偶本体冷端的引出芯线、转接引线以及补偿导线的直径依次增大。

2.根据权利要求1所述的转接结构，其特征在于，所述柔性电缆还具有：

套在补偿导线上并与补偿导线固定的屏蔽层，屏蔽层的一部分位于引出套管中；

螺旋缠绕在屏蔽层上的柔性部件，柔性部件的一部分位于第三腔体中并与第三陶瓷固定。

3.根据权利要求2所述的转接结构，其特征在于，所述屏蔽层位于引出套管中的部分的长度为5至10mm；柔性部件位于第三腔体中的部分的长度为3至5mm。

4.铠装热电偶冷端转接结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：铠装热电偶本体的冷端设有的第一腔体中填充陶瓷坯料粉，将铠装热电偶本体的冷端具有第一腔体的部位置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第二温度使陶瓷坯料粉融化，经第一冷却过程后成型为第一陶瓷；

将铠装热电偶本体的引出芯线与转接引线的一端焊接，转接引线另一端穿过转接套管，转接套管的一端套在铠装热电偶本体的冷端后，在转接套管、铠装热电偶本体的冷端、转接引线、引出芯线之间形成第二腔体；

向所述第二腔体中填充陶瓷坯料粉，将转接套管置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第三温度使陶瓷坯料粉融化，经第二冷却过程后成型为第二陶瓷；

将转接引线的另一端与柔性电缆的补偿导线一端焊接，引出套管的一端套在转接套管的另一端，引出套管的另一端套在柔性电缆的一端后，在引出套管、转接套管的另一端、柔性电缆的一端、转接引线的另一端之间形成第三腔体；

向所述第三腔体中填充陶瓷坯料粉，将引出套管置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第四温度使陶瓷坯料粉融化，经第三冷却过程后成型为第三陶瓷。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述第二温度的值大于第三温度的值，第三温度的值大于第四温度的值。