[发明专利]无线振动温度传感器电路在审

专利信息
申请号: 201811223080.1 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN109752046A 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 时春 申请(专利权)人: 江苏未来智慧信息科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 210000 江苏省南京市江宁区秣*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电容 电阻 放大器 振动温度传感器 电路 负极连接 运放 低通滤波电路 电子技术领域 电容并联 防止信号 高频噪声 降低噪声 正极接地 转换电路 耦合电路 信噪比 高阻 带宽 叠加 申请
【权利要求书】:

1.无线振动温度传感器电路,其特征在于:它包含第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R12、第五电阻R13、第六电阻R14、第七电阻R15、第一电容C8、第二电容C9、第三电容C10、第四电容C11、第五电容C12、第六电容C13、放大器U1、运放U3,所述的放大器U1的负极连接着第三电容C10,放大器U1的正极接地,第二电阻R2的右端连接着第二电容C9和第三电容C10,第二电容C9和第三电容C10并联,第三电容C10的右端连接着第一电阻R1,第四电容C11的负极连接着第三电阻R3和运放U3,运放U3的左端口连接着第四电阻R12、第五电阻R13和第一电容C8,第四电阻R12的一端接地,第三电阻R3的一端接地,运放U3的右端口连接着第五电容C12、第六电容C13、第六电阻R14和第七电阻R15。

2.根据权利要求1所述的无线振动温度传感器电路,其特征在于:所述的放大器U1的负极由第三电容C10连接着第二电阻R2。

3.根据权利要求1所述的无线振动温度传感器电路,其特征在于:所述的放大器U1的负极由第三电容C10连接着第二电容C9。

4.根据权利要求1所述的无线振动温度传感器电路,其特征在于:所述的第四电容C11和第二电阻R2构成交流耦合电路。

5.根据权利要求1所述的无线振动温度传感器电路,其特征在于:所述的第四电阻R12、第五电阻R13、第一电容C8和运放U3构成一阶低通运放,第六电阻R14、第七电阻R15、第五电容C12、第六电容C13和运放U3构成二阶低通运放。

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