[发明专利]一种导电银浆厚度测量方法在审
| 申请号： | 201811219595.4 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111076689A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 徐志华;葛建秋;张彦;陈玲 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 厚度 测量方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电银浆厚度测量方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、将装片完成的半成品，放置到测量台上；
步骤2、根据芯片的4个角落划分为4个测量区域A、B、C、D，分别测量芯片表面相对于承载座表面的尺寸，分别为LA、LB、LC、LD；
步骤3、将上述4个尺寸，分别减去芯片厚度LDie，得到实际的导电银浆厚度值la、lb、lc、ld；
步骤4、将导电银浆厚度实际值与许用值进行比对，判断导电银浆厚度实际值是否满足设计需求；
步骤5、完成测量，将半成品放回生产工位。
2.根据权利1所述的一种导电银浆厚度测量方法，其特征在于，上述步骤4中，导电银浆许用厚度的标准为：
（1）当芯片短边3.5mm时，导电银浆许用厚度为10~40μm；
（2）当芯片短边≥3.5mm时，导电银浆许用厚度为15~30μm。
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