[发明专利]同轴连接器在审
申请号: | 201811218570.2 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN109149298A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 郑大春 | 申请(专利权)人: | 昆山嘉华电子有限公司 |
主分类号: | H01R24/50 | 分类号: | H01R24/50;H01R13/02;H01R13/70 |
代理公司: | 南京卓知策专利代理事务所(普通合伙) 32343 | 代理人: | 陆志强 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主体部 绝缘本体 焊接部 固定部 电路板 同轴连接器 开关端子 抵持 接触不良 受热变形 遮蔽壳体 固定的 绝缘 收容 体内 | ||
一种同轴连接器,其包括绝缘本体、与绝缘本体相固定的遮蔽壳体及收容于绝缘本体内的开关端子,所述开关端子包括相互接触或分离的第一端子和第二端子,所述第一端子包括第一接触部、第一焊接部及连接第一接触部与第一焊接部的第一主体部,所述第二端子包括第二接触部、第二焊接部及连接第二接触部与第二焊接部的第二主体部,所述第一主体部和第二主体部对应与绝缘本体固定,所述第一端子还包括与第一主体部的至少一侧缘连接的第一固定部,所述第一固定部抵持于所述电路板。本发明中,第一固定部抵持在电路板上,防止第一端子因绝缘本体受热变形而发生位移,从而避免第一端子与第二端子之间发生接触不良的情况。
技术领域
本发明涉及一种同轴连接器,尤其涉及一种同轴连接器的端子结构。
背景技术
当布置在电路板上的导体有高频信号流过时,通常要求对这些高频信号置于电磁屏蔽条件中进行处理,以使高频信号不会从这些导体中泄露且不会受外界噪声影响。为了在电磁屏蔽条件下从一电路板向此电路板之外(如另一电路板)传输高频信号,于是使用安装在电路板上的同轴电连接器来实现此功能。
现有技术中,同轴连接器包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体及收容于绝缘本体内的开关端子。所述开关端子包括相互接触或分离的第一端子和第二端子。所述第一端子包括第一接触部、第一焊接部及连接第一接触部与第一焊接部的第一主体部。所述第二端子包括第二接触部、第二焊接部及连接第二接触部与第二焊接部的第二主体部。所述第一接触部与所述第二接触部抵接。所述绝缘本体包括基部及自基部向上凸伸的柱状部。所述基部包括相对设置的顶壁与底壁。第一、第二主体部均位于顶壁与底壁之间。第一、第二焊接部均穿过底壁焊接于外部电路板上。当高温焊接时,绝缘本体容易软化,从而无法很好的固持第一、第二端子,导致第一端子与第二端子接触不良。
鉴于此,有必要设计一种新的同轴连接器以克服上述技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构稳定的同轴连接器。
为实现上述发明目的,本发明提供了一种同轴连接器,用于安装至电路板上,其包括绝缘本体、与绝缘本体相固定的遮蔽壳体及收容于绝缘本体内的开关端子,所述开关端子包括相互接触或分离的第一端子和第二端子,所述第一端子包括第一接触部、第一焊接部及连接第一接触部与第一焊接部的第一主体部,所述第二端子包括第二接触部、第二焊接部及连接第二接触部与第二焊接部的第二主体部,所述第一主体部和第二主体部对应与绝缘本体固定,所述第一端子还包括与第一主体部的至少一侧缘连接的第一固定部,所述第一固定部抵持于所述电路板。
作为本发明的进一步改进,所述第一主体部的两侧各设有第一固定部,各第一固定部由第一主体部的侧缘向下延伸形成。
作为本发明的进一步改进,所述第一焊接部包括第一水平部及分别自第一水平部的两侧缘向上弯折并倾斜延伸的两个第一倾斜部,所述两个第一倾斜部分别连接于所述第一主体部,所述第一焊接部位于所述第一主体部两侧的第一固定部之间。
作为本发明的进一步改进,所述绝缘本体包括第一基部及自第一基部向上凸伸的第一柱状部,所述第一基部包括相对设置的顶壁与底壁,所述第一主体部位于顶壁与底壁之间。
作为本发明的进一步改进,所述底壁设有上下贯通的第一安装槽,所述第一固定部对应穿过第一安装槽并抵持于电路板表面。
作为本发明的进一步改进,所述底壁设有上下贯穿的第一通槽,所述第一焊接部穿过所述第一通槽并焊接于电路板。
作为本发明的进一步改进,所述遮蔽壳体包括第二基部、自第二基部向上凸伸的第二柱状部及分别自第二基部的两侧缘向下弯折延伸的两个钩状部,所述第二柱状部包覆于所述第一柱状部,所述第二基部贴覆于所述顶壁的上表面,所述两个钩状部分别扣持于所述底壁的下表面,所述两个钩状部均焊接于所述电路板。
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