[发明专利]一种面板加工工具在审

专利信息
申请号: 201811218465.9 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN109454550A 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 韩文;马荣 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B24B41/04 分类号: B24B41/04;B28D1/14;B28D1/24;B28D7/00
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 打磨部 研磨棒 异形 连接设备 面板加工 打孔部 加工 孔洞 传统外形 接头连接 孔径加工 曲线加工 受限制 刀轮 磨边 转塔 切割 线条
【说明书】:

发明提供一种面板加工工具,包括研磨棒以及连接设备接头;其中,所述研磨棒包括打磨部、设置在所述打磨部一端的连接部以及设置在所述打磨部另一端的打孔部,所述打磨部的外侧上设置有磨边件;所述连接部用于与所述连接设备接头连接,所述打磨部用于加工曲线角度或其他异形线条,所述打孔部用于加工孔洞。有益效果:通过转塔同时搭载不同规格尺寸的研磨棒以及刀轮,将实验粗加工切割传统外形与异形曲线加工、孔径加工一道工序完成,同时加工图形不受限制,可对应图形尺寸范围大,可对应多种异形图形的加工,精确度和安全性高。

技术领域

本发明涉及显示器件制造技术领域,尤其涉及一种面板加工工具。

背景技术

现有的手机的外观形态逐渐突破传统的四方形状,需要在面板上进行一些U形槽、孔、R角等异形的加工,这就要求液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)或硬屏有机发光二极管(Organic light emitting diode,OLED)面板也要做相应的突破。

现有的面板加工方法中,一般采用刀轮切割加工,然而,由于面板硬而脆,采用刀轮切割加工时,面板需要承受较大的冲击力,容易导致面板产生裂纹。

发明内容

本发明提供一种面板加工工具,以解决传统的面板加工方式中,对面板进行加工一般采用刀轮切割加工,容易使面板产生裂纹的技术问题。

为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:

一种面板加工工具,包括:

研磨棒;以及

连接设备接头;

其中,所述研磨棒包括打磨部、设置在所述打磨部一端的连接部以及设置在所述打磨部另一端的打孔部,所述打磨部的外侧上设置有第一磨边件;所述连接部用于与所述连接设备接头连接,所述打磨部用于加工曲线角度或其他异形线条,所述打孔部用于加工孔洞。

优选的,所述打磨部包括粗磨部和精磨部。

优选的,所述打孔部包括钻孔部和孔洞磨边部,所述孔洞磨边部外侧上设置有第二磨边件。

优选的,所述孔洞磨边部位于所述钻孔部与所述打磨部之间。

优选的,所述第一磨边件包括螺纹状的磨边齿,位于所述精磨部的所述磨边齿的齿距小于位于所述粗磨部的所述磨边齿的齿距。

优选的,所述精磨部与所述粗磨部一体成型。

优选的,所述打磨部与所述打孔部一体成型。

优选的,所述连接设备接头包括转塔,所述转塔上设置有与所述连接部匹配以供连接部插入并连接的第一连接孔。

优选的,所述第一连接孔绕所述转塔周向分布有至少两个。

优选的,所述转塔上设置有用于连接刀轮的第二连接孔。

本发明的有益效果为:通过转塔同时搭载不同规格尺寸的研磨棒以及刀轮,将实验粗加工切割传统外形与异形曲线加工、孔径加工一道工序完成,同时加工图形不受限制,可对应图形尺寸范围大,可对应多种异形图形的加工,精确度和安全性高。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明具体实施方式中面板加工工具的结构示意图;

图2为本发明具体实施方式中研磨棒对面板的边缘进行打磨加工时的示意图;

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