[发明专利]一种挤压用档料块材料的制备方法和应用有效
申请号: | 201811216998.3 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN109226757B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 丁智辉;张福勤 | 申请(专利权)人: | 湖南德润有色焊材科技股份有限公司 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;C21D1/18;C21D6/00;C22C33/02;C22C38/02;C22C38/22;C22C38/24 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人: | 魏娟 |
地址: | 412007 湖南省株洲市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 挤压 用档料块 材料 制备 方法 应用 | ||
1.一种挤压用挡料块材料的制备方法,其特征在于:包活如下步骤:
按设计比例配取碳源粉末、硅源粉末、钼源粉末、铬源粉末、钒源粉末、铁源粉末,碳化物粉末、混合获得混合粉末,将混合粉末于真空条件下进行放电等离子烧结得到烧结坯,对烧结坯进行热处理,即得挤压用挡料块材料;
所述硅源粉末的粒径为0.01~0.1μm,所述碳化物粉末的粒径为 0.3~100μm,所述碳源粉末、钼源粉末、铬源粉末、钒源粉末、铁源粉末的粒径均为0.5~50μm;
所述混合方式为,将元素粉末以及碳化物粉末置于混料机中混合12~24h,所述混料机的搅拌速度为10~12r/min;
所述放电等离子烧结的工艺参数:烧结温度为:1000~1200℃;烧结保温时间为:0.5~2h,烧结压力为30~50MPa;
所述热处理的工艺为:先于1000~1100℃保温2~4h,油冷,再于540~560℃回火3~4h;
所述挤压用挡料块材料由钢基体和均匀分散于钢基体中的强化相组成,所述强化相选自WC、TiC、Cr3C2中的至少一种;所述强化相在挤压用挡料块材料中的质量分数为0.5~3.5%;
所述钢基体包含以下元素,C、Si、Mo、Cr、V,Fe;所述钢基体中各元素在挤压用挡料块材料中的质量分数分别为:C:0.30~0.48%,Si:0.75~1.1%,Mo:0.33~0.65%,Cr:5.35~6.70%,V:0.65~1.0%, Fe为余量成份。
2.根据权利要求1所述的一种挤压用挡料块材料的制备方法,其特征在于:
所述碳源粉末选自碳粉、石墨粉、沥青树脂粉;
所述硅源粉末选自硅粉、硅合金粉中的至少一种,所述硅合金粉为硅与Mo、Cr、V,Fe中的至少一种组成的合金粉;
所述钼源粉末选自钼粉、钼合金粉中的至少一种,所述钼合金粉为钼与Si、Cr、V,Fe中的至少一种组成的合金粉;
所述铬源粉末选自铬粉、铬合金粉中的至少一种,所述铬合金粉为铬与Si、Mo、V,Fe中的至少一种组成的合金粉;
所述钒源粉末选自钒粉、钒合金粉中的至少一种,所述钒合金粉为钒与Si、Mo、Cr,Fe中的至少一种组成的合金粉;
所述铁源粉末选自铁粉、铁合金粉中的至少一种,所述铁合金粉为铁与Si、Mo、Cr,V 中的至少一种组成的合金粉。
3.根据权利要求1-2任意一项所述的制备方法所制备的一种挤压用挡料块材料的应用,其特征在于:将所述挤压用挡料块材料用于合金连续挤压用挡料块。
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