[发明专利]一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法在审
| 申请号： | 201811216625.6 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109152225A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 蹇锡高;王锦艳;方蕾;高艳茹;林勇刚;许朝雄 | 申请（专利权）人： | 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 李春连 |
| 地址： | 351100 福建省莆田市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 子板 埋孔 塞孔 印制电路板 内层 电路板 固定层 互联 图样 电路 粗化处理 方案成本 整平处理 铜表面 检测 磨刷 酸洗 制作 清洗 重复 | ||
1.一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：其包括如下具体步骤：
（1）取HDI电路板的各层子板并将其按层编序，然后根据预设对内层子板进行电路、图样制作和检测；
（2）将内层子板和由内至外第一对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序固定层压为一体，然后进行电路、图样制作和检测；
（3）依序采用磨刷、酸洗对需要埋孔、塞孔的子板的铜表面进行清洗和粗化处理，然后按预设位置对子板进行埋孔、塞孔处理，然后再整平处理；
（4）将由内至外第二对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序与步骤（3）处理的电路板进行固定层压为一体，然后重复步骤（3），并以此规律依序对所有需要埋孔、塞孔的子板进行埋孔、塞孔、整平和层压固定，制得高密度互联印制电路板。
2.根据权利要求1所述的一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：步骤（1）中，所述的HDI电路板为6层电路板，其叠层结构为1+4+1。
3.根据权利要求1所述的一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：步骤（1）中，所述的HDI电路板为8层电路板，其叠层结构为1+1+4+1+1。
4. 根据权利要求1所述的一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：步骤（3）中，经清洗和粗化处理后的电路板至埋孔、塞孔处理的时间间隔不超过4 h。
5. 根据权利要求1所述的一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：步骤（3）中，埋孔、塞孔处理的时间不超过24 h。
6.根据权利要求1所述的一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：步骤（3）中，塞孔处理采用油墨进行塞孔。
7. 根据权利要求6所述的一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：所述油墨的型号为Taiyo PSR-4000或Taiyo PF9。
8.根据权利要求1所述的一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：步骤（4）中，电路板子板经整平处理后，还经过烘烤除湿处理，然后再进行层压固定。
9. 根据权利要求8所述的一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：所述烘烤除湿处理的烘烤温度为90±5 ℃。
10. 根据权利要求8所述的一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：所述烘烤除湿处理的烘烤时间为30 min。
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