[发明专利]一种LED点光灯在审
申请号: | 201811214188.4 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN109404770A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 辛城俊 | 申请(专利权)人: | 辛城俊 |
主分类号: | F21S4/10 | 分类号: | F21S4/10;F21V17/16;F21V23/00;F21V23/06;F21V31/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人: | 孟强 |
地址: | 528400 广东省中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电源 灯具底座 灯具外壳 光源板 点光 公针 母槽 电路导通 结构密封 密封空间 生产效率 导电 导通 导针 卡设 铝槽 微压 防水 配合 | ||
本发明公开了一种LED点光灯,技术方案的要点是,包括卡设于装饰铝槽上的灯具外壳,所述灯具外壳内设有灯具底座,所述灯具外壳与灯具底座间的密封空间内设有光源板,所述灯具底座上设有导线和与导线导通的电源公针,所述光源板上设有能配合所述电源公针的一端插入的电源母槽,当所述电源公针插入电源母槽时,导线与光源板之间电路导通。本发明提供一种LED点光灯,依靠结构密封防水、刺皮式导针微压导电,提高生产效率降低成本。
【技术领域】
本发明属于结构防水微压触控LED接口技术领域,具体涉及一种LED点光灯。
【背景技术】
目前市场的点光灯,设计一体化注塑成型,透光性差、抗拉性能差,PCB灯板元器件会受到成型注塑塑胶挤压影响,热胀冷缩容易出现虚焊、脱焊、变形等不良现象,且不耐黄变,常用密封防水方法其一为灌胶实现,但胶水容易与电子元器件发生化学反应,造成元器件老化寿命缩短,同时化学胶水易污染环境,生产成本高,长时间使用会发生老化而防水不佳,另一种密封防水方法为打螺丝固定防水,同时配合胶水粘结使用,塑胶外壳或胶水因存在应力,长时间使用后会发生开裂,同时装配成本高,无法实现长期的密封防水,同时因现有灯具PCB灯板焊线方式作业,连通时需裁开电源线,分开一端输入焊接到PCB灯板另一端焊接输出线,因电流及电压经过PCB灯板串接到一定数量灯具上,系统压降会达到约5~10V,导致前后灯具亮度不一致,影响灯具的整体观感,且焊接的作业方式生产效率低下,不方便維护,封装时不论是灌胶或是打螺丝成型,维护困难,只能直接更换灯具器件,再次增加造成环境污染物。
【发明内容】
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种LED点光灯,依靠结构密封防水、刺皮式导针微压导电,提高生产效率降低成本。
本发明技术方案如下:
一种LED点光灯,包括卡设于装饰铝槽上的灯具外壳,所述灯具外壳内设有灯具底座,所述灯具外壳与灯具底座间的密封空间内设有光源板,所述灯具底座上设有导线和与导线导通的电源公针,所述光源板上设有能配合所述电源公针的一端插入的电源母槽,当所述电源公针插入电源母槽时,导线与光源板之间电路导通。
优选的,所述导线上设有用于配合所述电源公针另一端插入的刺破式导电连接孔,当所述电源公针插入所述刺破式导电连接孔时,所述灯具底座注塑成型并与导线和电源公针紧配连接。
优选的,所述灯具底座包括座体,所述座体内设有用于容置所述电源公针和光源板的容置腔,所述容置腔内设有至少两个凸出于容置腔外侧的定位柱,所述光源板包括灯板,所述灯板上对应设有至少两个用于容置所述定位柱的定位孔。
优选的,所述灯具外壳内部设有用于包覆并容置所述灯具底座和光源板的包覆腔,所述包覆腔的内壁与灯具底座的外侧壁间设有至少两个密封部件,所述灯具外壳外侧还设有用于同装饰铝槽扣合连接的弹性卡扣。
优选的,所述座体外侧设有至少两个用于容置密封部件的容置槽,所述容置槽为封闭槽,两个所述容置槽间互不连通相互平行。
优选的,所述座体外侧均布有多个凸出于其外侧卡锁凸起,所述灯具外壳外侧对应均布有多个用于容置卡锁凸起的卡锁孔,所述卡锁凸起上设有便于所述卡锁凸起受力卡锁入卡锁孔的卡锁斜面。
优选的,所述灯板上均布有多个发光电子元器件。
优选的,所述电源公针包括固定座和贯穿所述固定座的导通插针,所述导通插针的一端延伸入电源母槽内,另一端延伸入刺破式导电连接孔内,所述固定座上同向设置多个等长度的导通插针,所述光源板上对应设置多个电源母槽。
优选的,所述导线上有六个刺破式导电连接孔,所述所述导通插线通过所述刺破式导电连接孔与导线微压接触导通连线,六个所述刺破式导电连接孔分别对应电源正极、电源负极、信号正极、信号负极、PO、PI,共同组成LED微压控制接口,所述导线为五线,所述PI和PO端串接于同一条线上,并与设置在所述灯板的控制IC形成回路。
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